近日，有关联发科新一代旗舰芯片天玑9500的制造工艺选择细节被披露。据悉，这款备受期待的处理器原本计划采用更为先进的台积电2nm制程技术，但最终出于成本效益与产能稳定性的考量，联发科决定转而采用N3P工艺进行生产。
天玑9500在核心架构设计上实现了创新突破，采用了独特的2+6配置，即配备了2颗高性能的Cortex-X930超大核和6颗高效的Cortex-A730大核。这一设计旨在显著提升处理器的单核及多核运算能力，为用户带来更为流畅的使用体验。
在频率表现上，天玑9500有望突破4GHz大关，并支持SME指令集，进一步强化了其数据处理能力。与前代产品天玑9400相比，天玑9500不仅在核心数量上有所增加，更在性能上实现了质的飞跃。
然而，尽管天玑9500在规格参数上表现出色，但据业内人士分析，其在频率上限方面可能略逊于高通即将推出的下一代旗舰芯片骁龙8 Elite。据预测，骁龙8 Elite的频率有望突破5GHz，甚至可能达到惊人的5.32GHz，这无疑将对天玑9500构成一定的竞争压力。
