在科技领域的激烈竞争中，超带宽存储芯片（HBM）已成为人工智能及高性能计算芯片的核心战场。深圳远见智存科技有限公司，凭借其卓越的团队与深远的战略眼光，在HBM技术上取得了突破性进展。历经八年不懈努力，远见智存不仅成功打通国内外产业链，实现了HBM2e芯片的量产，更在下一代HBM3/3e产品的研发上稳扎稳打，成果显著。
回望2016年，当HBM技术尚处于市场认知初期，远见智存的创始团队便以其敏锐的市场洞察力，预见了HBM技术的巨大潜力。他们果断行动，整合了来自美光与尔必达的精英团队，率先完成了HBM技术的布局，为公司的长远发展奠定了坚实基础。
时间来到2023年9月，远见智存再次展现出了其强大的研发实力。他们成功克服了TSV及CoWoS等关键技术难题，实现了HBM2e芯片的国产化量产，填补了国内在这一领域的空白。这一成就不仅体现了远见智存在技术创新上的卓越能力，更彰显了其对我国产业链实际情况的深刻理解和精准把握。
如今，远见智存已发展成为覆盖全产业链的超带宽智存芯片供应商。这一蜕变离不开其创始团队对技术趋势的敏锐洞察以及对国际局势的精准判断。他们精心布局国内高端封装产业，为公司的未来发展奠定了坚实基础。同时，远见智存还计划于2025年春节前后初步完成下一代HBM3/HBM3e的前端设计，并开创了境内境外产业链双循环的安全发展模式。
面对美国新禁令带来的挑战，远见智存并未退缩。他们通过技术优化调整，依然能够依规通过海外供应商稳定提供符合高堆叠JEDEC标准的HBM产品。同时，远见智存在国内也积极整合高端封装资源，推出更为先进且自主可控的HBM3/3e产品。这些产品不仅为本土高端市场注入了强劲动力，更为我国AI训练芯片产业等关键领域提供了有力支撑。
在国际环境风云变幻的背景下，远见智存凭借其坚韧不拔的毅力和卓越的技术实力，成功突围而出。在美国禁令的重重压力下，他们依然为我国全行业AI发展与各类计算类SoC芯片产业筑起了一道坚实的防线。远见智存的成就不仅是对公司自身实力的最好证明，更是对我国科技自立自强精神的生动诠释。
在远见智存的发展历程中，他们还始终保持着对技术创新的执着追求。他们深知，只有不断突破技术瓶颈，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。因此，远见智存不断加大研发投入，吸引和培养了一批批优秀的科技人才，为公司的持续创新提供了源源不断的动力。
远见智存还积极与国内外知名企业和科研机构开展合作，共同推动HBM技术的创新与发展。他们通过共享资源、互补优势，不断提升自身的技术实力和市场竞争力，为我国科技产业的发展做出了积极贡献。
