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英特尔CES 2025展望:AIPC亿级目标下的PC创新与未来布局

   时间:2025-01-10 18:32:57 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 发表评论无障碍通道

在2025年的国际消费电子展(CES)上,英特尔再次以其卓越的科技实力和创新理念成为全场焦点。这家半导体行业的老牌巨头,通过一系列新品发布,展示了其在人工智能PC(AIPC)领域的雄心壮志。在展会期间,我们有幸采访到了英特尔客户端计算事业部副总裁兼中国区总经理高嵩,他为我们揭示了英特尔近期的发展成果及未来战略布局。

高嵩首先谈到了英特尔在AIPC领域的目标。他表示,英特尔正全力推动AIPC的发展,并设定了一个宏伟的目标:在2024至2025年间,实现AIPC出货量超过1亿台。为实现这一目标,英特尔已构建了丰富的AIPC产品矩阵,去年推出的MTL与LNL芯片在市场上取得了显著成效,仅前三季度出货量就达到了2000万台。其中,Lunar Lake作为高端产品,在发布后的一个季度内交付量迅速攀升至150万台。英特尔还推出了ARL-S、ARL-H、ARL-HX等多款面向不同平台的AIPC芯片新品,全面转型为AIPC领域的领导者。

高嵩强调,AI正成为驱动PC发展的新动力,为PC带来了全新的应用场景。如今,消费者在购买PC时,越来越注重AI性能,这已成为一种新的趋势。AI技术不仅限于NPU,CPU和GPU也能参与AI运算,但NPU在效能和功耗方面更具优势。因此,英特尔正通过AIPC,深入各行各业及人们的日常生活,引领和推动PC行业的发展,将AIPC从前沿科技转变为主流应用工具。

在产品创新方面,英特尔与OEM厂商紧密合作,共同探索PC产品形态的无限可能。高嵩提到,英特尔始终致力于推动产品形态的创新,与OEM厂商在设计、调校、测试等方面进行深入合作,确保产品做得精、做得细。例如,华硕展出的双屏笔记本就是英特尔与OEM厂商合作的典型成果。在硬件层面,英特尔优化了散热设计,确保设备在折叠和展开过程中的稳定性与可靠性;在软件层面,英特尔的软件团队开发了针对折叠屏的特殊专属驱动与算法优化。

高嵩还透露了英特尔在Windows掌机市场的布局。他表示,英特尔不会放弃这一新蓝海,虽然不会专门推出适用于掌机的芯片,但MTL与LNL在能耗方面的大幅提升,已能满足掌机的许多需求。英特尔将与OEM厂商合作,共同在软硬件方面进行调校和优化,推出更多搭载英特尔处理器的Windows掌机。

在游戏本领域,英特尔同样带来了令人瞩目的创新。高嵩表示,中国游戏玩家需求量大、要求高,英特尔非常重视HX处理器在中国的发展。在CES 2025上,英特尔发布了全新的Arrow Lake-HX55处理器,这一代处理器在性能和效率方面都有大幅提升。AI技术的加入也为游戏本带来了全新的体验。CPU、GPU、NPU在AI上扮演着不同的角色,AI的加入可以提高帧数表现,甚至参与到战队训练中。

在谈到Intel 18A和Panther时,高嵩用“颠覆”一词来形容。他表示,Intel 18A是英特尔首次将PC带进埃米时代,是世界领先制程,对性能和功耗有很大帮助。同时,Panther Lake在架构和封装方面也有巨大改变,将使用背面供电,降低功耗,为OEM厂商提供更多设计上的空间。高嵩表示,Panther Lake将是一个颠覆性的产品,与以往有很多不同之处。

通过高嵩的分享,我们深刻感受到了英特尔在AIPC、产品创新、游戏生态、制程工艺等多方面的卓越成就。同时,高嵩多次提到“合作”,包括与OEM厂商在硬件方面的合作、与ISV在软件生态方面的合作等,这体现了英特尔在行业内领航者的地位,为全球科技产业的蓬勃发展注入了源源不断的正向活力。

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