近年来，全球芯片产业的格局正在经历深刻变革。芯片制造业以其高门槛、高投入、长周期的特点，让不少国家望而却步，而资产回报率相对较低的现实也让一些国家开始重新考量其在此领域的布局。
美国，这个曾经的芯片制造大国，自上世纪90年代以来，其芯片产能占全球的比例不断下滑。从1990年的37%到2020年的12%，美国的芯片制造能力已被中国超越。这一变化背后，是美国逐渐将重心转向芯片设计等高附加值产业，而芯片制造则逐渐空心化。
与此同时，中国则在芯片制造领域持续发力。通过不断建设芯片厂，提高芯片产能，中国在成熟芯片市场上占据了越来越大的份额。这种趋势不仅让美国感到压力，也让全球芯片产业的格局发生了微妙的变化。
面对这种局面，美国开始重新审视其在芯片制造领域的地位。为了重振芯片制造业，美国不仅要求台积电、三星等芯片巨头在美国建厂，还鼓励英特尔、格芯、美光等本土企业在美国扩产。这一系列举措，无疑为美国芯片制造业注入了新的活力。
从最新的数据来看，美国的芯片设备采购额已经超过了中国，成为全球第一。2024年11月，美国采购半导体设备的金额高达195亿美元，环比增长4.4%，同比大涨54.9%。这一数据不仅反映了美国芯片制造业的蓬勃发展，也显示了其在全球芯片产业中的重新崛起。
相比之下，中国的芯片设备采购额虽然也保持了增长态势，但规模上已被美国超越。2024年11月，中国市场的半导体设备采购额为161.8亿美元，同比增长12.1%，但环比却出现了轻微下滑。这一变化无疑给中国芯片制造业带来了新的挑战。
除了设备采购额的变化外，全球晶圆厂的建设情况也反映了这一趋势。根据统计，2025年全球将有多个晶圆厂开工建设，其中美国和日本将各建4座，而中国同样计划建设4座。这一数据表明，美国正在通过加大晶圆厂建设力度来重振其芯片制造业。
全球芯片产业的格局正在发生深刻变化。美国通过一系列举措重振芯片制造业，已经取得了显著成效。而中国则需要面对新的挑战和机遇，继续加大在芯片制造领域的投入和研发力度，以保持其在全球芯片产业中的竞争地位。
