在科技界的年度盛宴CES 2025上，英特尔与AMD两大处理器巨头纷纷亮出了自己的底牌，为PC市场注入了新的活力。两大公司推出的新产品不仅覆盖了从桌面到移动端的广泛领域，还特别强调了AI性能的提升，预示着AI PC时代的到来。
英特尔方面，虽然没有等来期待已久的酷睿i系列续作，但Ultra系列处理器却以全新的姿态亮相。移动端方面，英特尔推出了酷睿Ultra 200HX/H系列，其中H系列包含了五款处理器，从Ultra 9 285H到Ultra 5 225H，它们均配备了8个GPU核心和13TOPS的算力，主要区别在于核心数量和主频。尽管配置相似，但英特尔在修复BUG和优化微码方面下了不少功夫，使得Ultra 200S系列的游戏性能稳定性得到了显著提升。
相较于H系列，Ultra 200HX系列则更为引人注目。这款系列共有六款产品，其中Ultra 9 285HX以24核24线程的豪华配置，搭配4个GPU核心和13TOPS算力，最大主频达到了5.5GHz。英特尔还特别展示了55W和150W两个功耗下的性能表现，150W功耗下的多核性能令人惊叹。然而，这样的高性能也带来了散热上的挑战，目前市场上还没有能够压制这款处理器的模具。
AMD方面，则是以X3D系列处理器的强劲势头继续领跑。CES上，AMD发布了Ryzen9 9950X3D和Ryzen9 9900X3D两款桌面端旗舰处理器，分别拥有16核32线程和12核24线程，最大主频分别达到5.7GHz和5.5GHz，缓存更是分别高达144MB和140MB。这两款处理器无疑将成为未来半年内PC游戏玩家的首选。
不仅如此，AMD还在移动端推出了Ryzen9 9955HX3D等X3D系列处理器，其中Ryzen9 9955HX3D的核心数和缓存与桌面端看齐，主频虽然降到了5.4GHz，但TDP却降到了54W，能效比惊人。AMD还推出了Ryzen AI系列，包括Ryzen AI 7/5和Ryzen AI Max/Max+等多个系列，均拥有50TOPS的AI算力，可以满足中小规模的AI大模型本地部署需求。
除了X3D和AI系列，AMD还推出了全新的Ryzen 200/Pro 200系列，共有8款处理器，主要针对中低端产品线设计，提供了一定的AI算力同时更具性价比。AMD还特别推出了Ryzen Z2系列，专为PC掌机设计，为PC掌机厂商提供了更多的选择。
此次CES上，AMD和英特尔的处理器发布均将AI性能作为重要卖点。无论是英特尔的Ultra系列还是AMD的X3D和AI系列，都强调了AI算力的提升，预示着AI PC将成为未来的主流趋势。随着这些新产品的陆续上市，2025年的AI PC市场无疑将更加火爆和激烈。
