在生成式人工智能技术的浪潮推动下，智能硬件行业正经历一场前所未有的变革。近日，国内无线连接芯片设计的佼佼者博通集成，在国际消费电子展CES 2025上震撼发布了其全新的人工智能解决方案——AIDK（人工智能开发套件）。这一方案的推出，旨在为智能硬件开发者开辟一条通往创新产品的快速通道，带来革命性的人机交互体验。
为了直观展现AIDK的无限可能，博通集成携手声网，共同展示了多款基于该方案的智能产品原型机，包括智能眼镜、陪伴机器人、智能音箱和智能玩具等。这些产品原型机在各自的应用场景中，展示了令人瞩目的对话能力和交互体验，吸引了众多参观者的目光，成为展会的一大亮点。
据悉，AIDK解决方案依托于博通集成的高性能芯片BK7258，充分利用其强大的音视频处理能力、边缘计算能力、无线连接能力和超低功耗等特性。同时，结合Arm生态系统在物理层安全和Edge AI等方面的优势，以及本地深度学习框架和大语言模型（LLM），AIDK实现了人机实时互动体验的大幅提升。这一方案不仅提供了从智能设备端侧处理、网络加速到大语言模型对接的全套解决方案，还附带应用示例，极大缩短了智能产品的开发周期，降低了开发难度。
在博通集成与声网的合作中，声网自研的SD-RTN™实时传输网络和超低延时对话能力发挥了关键作用。这些技术使得智能硬件能够实现自然流畅的人机互动。声网的AI VAD技术和先进的音频3A处理能力，确保了设备在嘈杂环境中也能清晰准确地理解用户需求。声网灵活可扩展的AI Agent架构，更是让开发者能够根据业务场景快速接入ASR、LLM和TTS技术，进一步降低了开发复杂度，为智能硬件增添了更多个性化与创新功能。
针对智能硬件行业的特殊性，声网将持续优化AI x IoT智能硬件解决方案，实现在低功耗、低算力芯片上快速接入大模型，保证低延时实时互动和低成本灵活适配的特性。这一解决方案将通过丰富的功能，在智能硬件场景中构建出真实、自然的AI语音交互体验，为用户带来前所未有的使用体验。
目前，已有数家企业完成了AIDK的设计导入，相关智能产品即将量产发布。博通集成表示，将继续加大研发投入，不断完善AIDK解决方案，为全球智能硬件开发者提供更加强大的技术支持和更加便捷的开发体验，共同推动智能硬件行业的繁荣发展。
