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芯耀辉引领IP2.0时代,国产IP如何在AI浪潮中乘风破浪?

   时间:2025-01-14 12:23:36 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 发表评论无障碍通道

在2024年的科技浪潮中,集成电路行业正经历着前所未有的变革与机遇。全球经济新常态、技术创新的不断加速以及市场需求的瞬息万变,共同塑造了一个既充满挑战又孕育着无限可能的新环境。在这样的背景下,芯耀辉科技有限公司(芯耀辉),作为集成电路行业IP领域的佼佼者,分享了其过去一年的显著成就,并深入探讨了行业未来的发展趋势。

当前,科技的飞速发展正引领着人工智能进入爆发式增长阶段。AI芯片的广泛应用以及软件定义系统的迅速进步,正推动着万物智能时代的到来。然而,随着进入后摩尔时代,传统的芯片发展路径遇到了瓶颈。在这样的关键时刻,3DIC、Chiplet等先进封装技术脱颖而出,为芯片行业的发展注入了新的活力。这些技术不仅为芯片性能和集成度的提升开辟了新方向,还带来了创新的解决方案,成为推动芯片行业持续进步的重要力量。

在芯片设计的复杂架构中,各类IP扮演着至关重要的角色。它们如同桥梁,连接着芯片内部的计算模块与外部设备,确保数据的高效传输与处理。特别是在AI芯片领域,接口IP的作用尤为关键。AI芯片需要处理和传输海量的数据,不仅要求芯片内部不同计算模块间实现高速、低延迟的数据交换,如CPU、GPU、NPU之间通过UCIe、Die-to-Die接口等IP实现互连,还要求与外部设备实现高效、可扩展、一致性的连接,如通过PCIe、Serdes等接口IP与存储和网络设备等进行数据的高速、准确传输。同时,AI芯片对内存的带宽和容量要求极高,接口IP如HBM、DDR、LPDDR等在实现高速数据传输方面发挥着至关重要的作用,有效解决了带宽瓶颈,加速了数据在芯片和内存之间的流动。

面对这一系列挑战与机遇,芯耀辉在2024年实现了从传统IP向IP2.0的战略转型,成功研发并交付了一系列高速接口IP产品,包括UCIe、HBM3E以及112G SerDes等。这些产品广泛应用于Chiplet和人工智能领域,为客户的解决方案提供了强大的支持。UCIe技术解决了Chiplet的芯片内D2D互联问题,HBM提升了高带宽内存与芯片间的互联效率,而112G SerDes则实现了芯片间的高速互联,显著提高了集群效率。

芯耀辉推出的UCIe IP涵盖了PHY和Controller IP两大模块,其中PHY IP在先进封装上最大速率可达32Gbps,标准封装上最大速率也可支持到24Gbps,并且拥有极佳的能效比和低传输延迟。同时,Controller IP兼容多种接口,让客户在集成使用时实现与系统设计的无缝切换。在HBM领域,芯耀辉推出了国产工艺上的HBM3E PHY和Controller IP,其中PHY的最大传输速率可达7.2Gbps,Controller则拥有卓越的带宽利用率。而在SerDes领域,芯耀辉推出了不同组合的SerDes PHY,最高支持112Gbps,并支持多种协议,满足不同客户对速率的需求。

在研发过程中,芯耀辉与众多客户进行了深入讨论并达成了合作意向。产品推出后,迅速获得了人工智能、数据中心和高性能计算等领域客户的积极反馈,并与他们展开了深入合作。芯耀辉通过一站式完整IP平台解决方案,不仅提供了高性能、低功耗、强兼容的高速接口IP,还配套提供了基础IP和控制器IP,帮助SoC客户从内到外提升性能。同时,芯耀辉注重产品的可靠性、兼容性与可量产性,并提供系统级封装支持,优化布局,提升量产性能,帮助客户加速产品上市。

在全球半导体IP市场规模持续增长的同时,新兴领域如人工智能、数据中心、智能汽车等对高性能芯片的需求不断增长,极大地推动了IP市场的持续发展。然而,随着外部不确定因素的增加,国产化需求更加紧迫,国产先进制程的迭代速度变慢,给国产化IP带来了机遇与挑战。芯耀辉凭借广阔的市场优势和深厚的IP积累,积极应对这些挑战,继续优化现有工艺上的接口IP,以满足客户多样化的应用场景需求。同时,芯耀辉紧跟协议演进的步伐,逐步推出符合先进协议标准的接口IP,并扩展覆盖不同Foundry和工艺的Foundation IP,为客户提供更广泛的选择和更强的技术支持。

在新兴的Chiplet市场,芯耀辉将提供系统级的封装设计方案,帮助客户推出高可靠性和可量产性的Chiplet IP产品,并携手国产上下游企业,共同打造完整的国产供应链。在车规芯片领域,芯耀辉凭借在功能安全认证方面的丰富经验与IP积累,将进一步拓展车规IP解决方案的覆盖范围,协助客户加速功能安全评估,确保实现相应的目标ASIL等级,从而帮助SoC客户缩短设计、认证和产品发布的时间,降低成本。

芯耀辉深知,作为一家本土IP授权服务企业,必须深入了解客户的需求,全面掌握客户的应用场景和实际需求。因此,芯耀辉始终聚焦市场需求,专注于开发有难度、有价值的产品,完善产业链,通过IP授权和服务为产业提供强有力的支撑,为芯片产业创造最大的价值。在当前及未来十年这个半导体产业的黄金时期,芯耀辉将继续脚踏实地推进技术创新和解决方案的提供,为行业的全面复苏和持续增长贡献力量。

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