近期，华兴源创新获得2件发明专利，主要用于对复杂微小结构的3D成像，以精准定位待测产品的缺陷位置点。
其中，CN202411146646.0-融合图像校正方法、装置及成像系统，授权日为2024年11月5日，主要通过获取图像中目标物体的基准面，基于基准面的深度值对融合图像进行校正，实现点云自动修复，解决融合图像中的粘连问题，实现多幅深度图像有效融合，精准定位待测产品缺陷点。
CN202411230042.4-基于像素点重建的图像处理方法、装置及系统，授权通知书发文日为2025年1月13日，主要针对单目多投3D显微成像系统的点云修复后，由于阴影存在导致过度修复的问题，因此在粘连处理前对深度图像中的待重建像素点是否需要重建进行判定，确定待重建像素点的深度值的准确性，进而提高得到的融合图像的准确度。
此外，近期公司还申请了一件AI+Demura的技术，CN202510000124.8-显示面板亮度补偿模型构建方法、补偿方法及装置，申请日为2025年1月2日，该方案将人工智能与显示面板缺陷修复方式进行有效结合，在传统缺陷检测的基础上，融合AI及缺陷修复算法，通过实时进行信号交互和动态补偿机制，能够更准确地捕捉和处理不同类型的Mura现象，超越了传统算法的处理能力，尤其在低灰阶Mura处理方面有明显的提升，通过不停的获取待测图像，不停的补偿训练，确保补偿能够实时适应设备状态变化，提升补偿的实用性和效果。
