在国产汽车芯片领域，一款备受瞩目的新品正经历着严苛的考验。DF30，这颗完全国产自主可控的高性能车规MCU芯片，自2024年11月发布以来，便承载着业界无尽的期待与厚望。如今，在正式发布仅仅两个月后，DF30芯片即将迎来其发展历程中的重要里程碑——寒区测试。
1月14日，一辆装载着DF30芯片试验样车的车辆，从东风汽车研发总院缓缓驶出，踏上了前往黑龙江漠河的征途。漠河，这个位于中国最北端的城市，以其极寒的气候条件，成为了检验DF30芯片在低温环境下性能和稳定性的最佳场所。
从2月10日至2月24日，项目团队将在漠河寒区试验基地展开一系列严谨的测试工作。这包括低温原地冷启动、低温行车冷启动、驻车发电长怠速、原地和行车停机，以及芯片及控制硬件的低温性能验证等试验。这些测试旨在全面评估DF30芯片在极端低温环境下的性能表现，确保其能够稳定工作，满足各类复杂应用需求。
DF30芯片不仅是中国首颗完全国产自主可控的高性能车规级MCU芯片，更是湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在掌握关键核心技术方面取得的最新成果。这颗芯片基于自主开源RISC-V多核架构，采用国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D，堪称业界高端车规MCU芯片的典范。
DF30芯片具备“高性能、强可控、超安全、极可靠”四大特性，已经通过了包括基础测试、压力测试、应用测试等在内的295项严格测试。它适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，拥有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了国内在该领域的空白。
此次DF30芯片的寒区测试，不仅是对其性能和稳定性的进一步验证，更是东风汽车在汽车芯片自主研发领域迈出的坚实一步。寒区测试作为检验芯片性能的重要环节，对芯片的研发进程具有重要意义，为后续量产工作奠定了坚实的基础。
DF30芯片的成功研发与测试，不仅展示了中国在汽车芯片领域的自主研发实力，更为中国汽车产业的转型升级注入了新的动力。我们期待着DF30芯片能够早日量产装车，为广大用户带来更加极致、舒享的驾驶体验。
