近期，科技界迎来了一项重要突破，知名研究机构TechInsights披露了三星HBM3内存的商业应用首秀，这一突破性技术被嵌入AMD的MI300X AI加速器之中。
据TechInsights透露，三星早在2023年8月就已正式推出HBM3内存，而此次在商用产品中的成功部署，对于内存制造商以及AI芯片制造商而言，均标志着一个重要的发展节点。
AMD的MI300X AI加速器性能卓越，它配备了最多8个XCD核心、304组CU单元，并集成了8组HBM3内存核心，显存容量大幅提升至192GB。尤为引人注目的是，其HBM内存带宽高达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽也达到了896GB/s，展现了强大的数据处理能力。
然而，在三星HBM3内存的推广之路上，并非一帆风顺。原本计划在2024年向NVIDIA送样认证的HBM3E产品，至今仍未达到NVIDIA的严苛标准。这一状况引发了市场的诸多猜测，有观点认为三星可能会转向与博通合作。
作为全球领先的IC设计公司，博通在客制化半导体（ASIC）设计领域拥有举足轻重的地位。近期，Google、meta等科技巨头纷纷委托博通开发AI芯片，以减少对NVIDIA的依赖。这为三星提供了难得的市场机遇。
与此同时，三星的竞争对手SK海力士为了保持对主要客户NVIDIA的供应量，对外分配的HBM产能相对有限。这无疑为三星在HBM内存市场上争取更多份额提供了契机。
值得注意的是，博通的芯片制程和商业模式与NVIDIA存在显著差异。NVIDIA往往要求内存公司提供超规格的产品性能，而博通则更倾向于寻找能够严格按成本、以合理价格大量供货的合作伙伴。三星的HBM3内存产品恰好符合博通的这一需求。
