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华硕Zenfone 12 Ultra曝光:窄边框+居中打孔,竟还保留3.5mm耳机孔?

   时间:2025-01-31 12:21:38 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 发表评论无障碍通道

1 月 31 日消息,华硕昨日(1 月 30 日)在 X 平台发布推文,预热 Zenfone 12 Ultra 手机,在 15 秒的视频中,展示了该机的正面照片,可以看到居中打孔屏幕,边框非常窄,并保留 3.5mm 耳机端口。

此前报道,该机已现身 GeekBench 跑分库,搭载了高通最新的骁龙 8 至尊版,配备 16GB 内存,在 Geekbench 6.3 中单核 3129 分,多核 9656 分,OpenCL 得分 14580 分。

Zenfone 12 Ultra 手机将于 2 月 6 日发布,规格(预估)如下:

处理器:搭载骁龙 8 至尊版芯片,Adreno 830 GPU,性能比前代的 Snapdragon 8 Gen 3 更加强劲。

内存:根据 Geekbench 数据,可能配备 16GB RAM,同时可能提供其他内存选项。

操作系统:预装 Android 15,预计支持至少两年的系统更新。

屏幕:6.78 英寸 FHD+ AMOLED 面板,显示效果值得期待。

电池:内置 5800mAh 电池,容量较前代更大。

摄像头:后置 50MP+13MP+5MP 三摄组合,支持 4K 视频录制和焦点追踪;前置 32MP 自拍镜头。

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