近日，全球知名芯片制造商联发科揭晓了其2024年第四季度及全年业绩报告，数据呈现出强劲的增长态势，特别是旗舰芯片业务表现尤为亮眼。
在2024年第四季度，联发科合并营收达到新台币1,380.43亿元，环比增长4.7%，同比增长6.5%。尽管归母净利润环比下滑6.1%至新台币237.89亿元，但整体业绩仍超出市场预期。这一季度的成功，很大程度上得益于天玑旗舰芯片的出色表现。联发科CEO蔡力行透露，搭载天玑9400芯片的OPPO和vivo旗舰手机在市场上热卖，推动了天玑旗舰芯片营收的翻倍增长，达到了20亿美元。
从全年业绩来看，联发科的表现同样令人瞩目。2024年，联发科合并营收达到新台币5,305.86亿元，同比增长22.4%，归母净利润更是同比增长38.2%至新台币1,063.87亿元。毛利率也达到了49.6%，同比增加1.8个百分点。蔡力行表示，旗舰芯片如天玑9300/9400的营收翻倍增长，是全年业绩增长的重要驱动力。
展望2025年第一季度，联发科预计营收将介于新台币1,408亿元至1,518亿元之间，环比增长2%至10%，同比增长6%至14%。毛利率预计为47%加减1.5个百分点。蔡力行指出，这一季度的营收增长将优于季节性表现，主要受益于中国大陆的消费补贴政策以及全球关税不确定性影响下的客户需求增长。智能设备平台业务营收也有望稳健增长。
在智能硬件平台方面，联发科预计WiFi 7产品将在2025年迎来爆发式增长。随着WiFi 7加速导入客户宽带、笔记本电脑和路由器等产品中，联发科预计WiFi 7产品营收将成长超过一倍。这一预测反映了联发科在智能硬件领域的领先地位和创新能力。
在车载业务方面，联发科同样表现出色。基于进行中的智慧座舱和车载资通讯系统项目，联发科预计今年车用营收将逐季成长。联发科与英伟达共同设计的高阶智能座舱方案也获得了客户的好评，并计划在今年送样。这一合作将进一步巩固联发科在车载领域的市场地位。
除了上述领域外，联发科还积极拓展数据中心等新应用市场。蔡力行表示，联发科将充分把握AI带来的商机，并推动营收增长。在云端AI方面，联发科将持续执行企业级定制化芯片策略，开发数据中心AI加速器方案。预计从2026年起，联发科的AI加速器/ASIC业务将贡献超过10亿美元的年营收。
在端侧AI方面，联发科也表现出强劲的增长动能。蔡力行强调，联发科将积极与全球客户合作，开发更多边缘AI装置，以推动旗舰手机、车用、Arm运算及物联网产品线的成长。部分新项目甚至有望在今年底前量产。
为了迎接AI无所不在的机会，联发科表示将持续投资2nm/3nm、先进封装、448G SerDes、先进共同封装光学（CPO）等技术。蔡力行进一步强调，这些技术的持续推进将助力联发科在AI领域取得更大的突破和成就。
