芯和半导体科技（上海）股份有限公司，一家深耕EDA（电子设计自动化）领域的本土先锋企业，近日正式宣布完成上市辅导备案，迈出了冲刺A股IPO的关键步伐。此次辅导机构选定为中信证券，标志着芯和半导体在资本市场的征程上又迈出了坚实的一步。
自2010年成立以来，芯和半导体始终致力于EDA工具的研发，是中国最早一批投入该领域的本土企业。公司提供的全栈集成系统EDA解决方案，覆盖了从芯片设计到整机系统的各个环节，特别是在支持Chiplet先进封装方面展现出了强大的技术实力。其官方网站透露，芯和半导体在2021年全球首发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台，这一创新成果在业界引起了广泛关注。
在合作伙伴方面，芯和半导体凭借卓越的技术和服务，赢得了包括中芯国际、美国新思科技、美国楷登电子、三星等在内的众多知名企业的信赖与合作。这些合作伙伴的加入，进一步巩固了芯和半导体在EDA行业的领先地位。
在产品研发方面，芯和半导体同样不遗余力。在2025年1月的DesignCon大会上，公司发布了多款新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。同时，芯和半导体还对其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台进行了全面升级，以更好地满足AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。
在融资历程上，芯和半导体也取得了显著的成果。成立至今，公司已完成了四轮融资，其中B轮融资金额超过亿元。最近一轮融资发生在2022年10月，投资方包括苏州正骥创业投资合伙企业和苏州安芯同盈创业投资合伙企业等。芯和半导体还获得了中芯国际旗下中芯聚源东方基金、上海物联网创投基金、上汽集团旗下尚颀资本以及上海城投控股等多家知名投资机构的青睐。
芯和半导体的成功离不开其核心团队的领导。公司创始人兼CEO凌峰博士拥有丰富的EDA、射频和SiP设计领域工作经验和创业经历。他在2000年毕业于伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校，获得电气工程博士学位，并曾担任华盛顿大学电气工程系的兼职副教授。
在股权结构方面，天眼查信息显示，芯和半导体的控股股东为上海卓和信息咨询有限公司，直接持有公司26.02%的股权，并通过上海和皑企业管理中心（有限合伙）间接控制公司1.86%的股权，合计控制芯和半导体27.88%的股权。
当前，全球EDA市场呈现出高度集中的态势，由新思科技、铿腾电子和西门子EDA三巨头垄断。然而，在中国市场，随着概伦电子、华大九天、广立微等本土企业的崛起，以及AI、5G、汽车电子、智能硬件等新兴需求的推动，EDA市场正迎来前所未有的发展机遇。据相关报告显示，截至2023年，中国EDA市场规模已达到约120亿元，约占全球市场的10%。未来，随着技术的不断进步和市场的持续拓展，中国EDA行业有望迎来更加广阔的发展空间。
