电子智能制造领域的创新先锋硬之城，近日宣布成功斩获1.5亿元人民币的C2轮融资，本轮融资由多家知名投资机构共同参与，包括北京知来投资、安徽江南产投及北京含元资本等。
硬之城此次融资将主要用于三大核心领域的发展：智能化产线的进一步扩建、供应链数字化的全面升级，以及BOM（物料清单）解决方案的创新优化。这一系列举措旨在巩固硬之城在“高品质、快速精准交付”方面的竞争优势。
回顾过往，硬之城在2020年末曾密集完成B2和B3两轮总计亿元级别的融资。B2轮融资由成为资本主导，汉桥资本跟投；而B3轮融资则由东方嘉富领投，成为资本继续加码。这两轮融资的快速完成，彰显了资本市场对硬之城发展潜力的高度认可。
成立于2015年8月的深圳硬之城信息技术有限公司，已在全球范围内设立了多个分支机构，包括德国、法国、波兰、新加坡及香港等地。公司依托BOSS智能系统与自有工厂的“双引擎”驱动，为汽车、储能、工业及机器人等多个领域提供了完整的PCBA解决方案和硬件实现服务。通过这一模式，硬之城帮助客户实现了研发周期缩短40%、生产成本降低25%的显著效益。
作为全球新硬件企业的核心智造伙伴，硬之城已经完成了从传统制造向智能制造的跨越式升级。公司依托“PCB+元器件+SMT”的三擎驱动模式，构建了一站式数智化EMS服务。这一服务涵盖了从设计选型到量产封测的72小时全流程交付，拥有千万级数据处理能力的智能BOM系统，以及通过多项国标/国际认证的高规格品控体系。
凭借卓越的服务能力和技术实力，硬之城已经成功服务于超过2000家新硬件企业，成为行业内备受瞩目的领军企业。
