全球半导体存储行业在2024年迎来了显著的回暖趋势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，半导体市场将强劲增长19%，其中存储市场的增长尤为亮眼，预计增幅高达81%。这一增长态势不仅反映了行业整体的复苏，也预示着技术创新和市场需求的双重驱动。
DeepSeek的出现对市场产生了深远影响，推动了人工智能（AI）和半导体行业的增长。AI市场正经历从高价GPU和内存向定制化AI芯片和廉价内存的多元化转变。这一转变不仅降低了AI技术的成本，还扩大了其应用范围，增强了吸引力。DeepSeek所引发的股价波动，被视为三星电子和SK海力士等企业的买入机会，这些企业正积极布局高带宽内存技术，如SK海力士计划从第二季度开始全面出货HBM3E 12层产品，以实现差异化竞争。
三星电子也准备好了高效供应定制的AI芯片和内存，并已确保满足客户需求所需的制造设施。DeepSeek的优化技术还降低了AI模型的开发成本，形成了良性循环，进而降低了AI API价格，增加了AI流量，促进了AI基础设施投资。业内专家预测，美国可能会加速其基础设施投资以应对这些发展。
存储市场的资本支出（capex）也发生显著变化，受AI应用激增的推动，越来越多的资金流向DRAM领域，特别是HBM的生产。预计2025年，DRAM资本支出将同比增长近20%。然而，这一转变也导致对NAND生产的投资减少，可能在市场上造成潜在的供应瓶颈。尽管如此，NAND领域的盈利能力持续改善，有望在2026年重新点燃该领域的投资热情。
多家存储大厂发布了业绩预增公告。兆易创新预计2024年实现归属于上市公司股东的净利润达10.9亿元左右，同比增长576.43%；扣除非经常性损益后的净利润约10.3亿元，同比大增3659.04%。业绩增长的主要原因包括行业下游市场需求回暖、客户增加备货、产品在多个领域实现收入和销量大幅增长，以及公司持续加大研发投入和产品迭代。
澜起科技也披露了2024年度业绩预告，预计实现营业收入约36.39亿元，较上年同期增长约59.20%；归属于母公司所有者的净利润为13.78亿-14.38亿元，较上年同期增长205.62%-218.93%。这一增长得益于全球服务器及计算机行业需求的逐步回暖，以及DDR5内存接口芯片需求的增加。
HBM技术的快速迭代也是存储市场的一大亮点。随着英伟达和AMD等主力GPU产品的迭代，市场已逐步由HBM3向HBM3e升级。全球HBM市场由SK海力士、三星、美光三家主导，其中三星电子是2024年排名第一的半导体供应商，年销售额增长62.5%。HBM在数据中心AI加速所需的高带宽存储器中占据重要地位，推动了存储收入的显著增长。
AI热潮产生了大量的数据存储和计算需求，使HBM和企业级SSD均受益。QLC闪存因其高容量、低成本和低总拥有成本（TCO）等优势，在AI应用方面展现出巨大潜力。多家企业已开发出大容量QLC SSD产品，如Solidigm的D5-P5336 61.44TB QLC SSD和SK海力士的PS1012等。
然而，并非所有存储产品都迎来了春天。近一年来，通用NAND价格经历了大起大落，从上涨到持平再到下跌。TrendForce数据显示，通用NAND价格自2023年10月开始上涨后，于2024年3月增速减缓，9月开始转为下跌，目前价格已跌至历史低位。同样，DRAM价格也自去年8月起进入下跌趋势，直至今年1月才出现回暖迹象。
尽管存储市场整体呈现出回暖趋势，但部分细分领域仍面临挑战。NAND和DRAM价格的持续下跌反映了市场供需关系的变化和行业竞争的加剧。然而，随着技术创新和市场需求的不断推动，全球半导体存储行业仍有望实现更加稳健和可持续的发展。
