近期，有关Intel下一代处理器核显的详细信息开始在业界流传。据Sisoftware测试数据库显示，即将推出的Panther Lake处理器将搭载Xe3架构的核显。这一消息并非空穴来风，因为Intel内部员工资料中已经隐约透露了Xe3P的存在，其中的“P”很可能代表Plus版本。
事实上，这一推测在Arrow Lake-H处理器上得到了印证，其核显为Xe-LPG+，即在原有Xe-LPG基础上增加了XMX引擎，显著提升了AI性能。这一变化不仅展示了Intel在核显技术上的持续创新，也预示着未来产品将更加智能化。
此次转变意味着Intel将更好地掌控产品时间表，减少外部供应链的影响。然而，这也伴随着一定的风险，因为Intel内部工艺延误的情况时有发生。尽管如此，Intel仍选择走这条路，显示出其对未来产品线的信心和决心。
目前，Intel刚推出基于Battlemage架构的独立显卡不久，市场上仅有B580和B570两款产品。消费者对于Intel是否会推出更高端的Battlemage GPU，即之前传闻的BGM-G31，充满期待。这一高端产品的推出将进一步丰富Intel的独立显卡产品线，满足更多消费者的需求。
