华硕旗下高端游戏笔记本品牌ROG近日宣布，将于2月25日晚上7点举办一场盛大的发布会，揭开ROG 2025系列新品的神秘面纱，其中最为引人注目的当属ROG幻X 2025。
据ROG官方透露，ROG幻X 2025将独家搭载AMD最新推出的锐龙AI Max+处理器，具体型号为旗舰级的锐龙AI Max+ 395。这款处理器配备了令人震撼的16个Zen5 CPU核心以及40个RDNA3.5 GPU核心（即RDNA 8060S），被誉为有史以来性能最强的处理器组合。
这款笔记本集合了最强CPU、最强GPU以及最强NPU，三“芯”合一，形成了所谓的“多模态高效协同”机制，确保无论是电竞、创作还是AI应用，都能随时提供澎湃的战力和算力。
早在今年的CES 2025大会上，ROG就已提前展示了包括ROG幻X 2025在内的一系列新品，并随后在国内进行了详细的讲解和演示。ROG幻X 2025不仅在外形上进行了全面革新，内在配置也实现了质的飞跃。
相比2023年的旧款，ROG幻X 2025的D面透视后窗面积更大，并融入了独特的ROG彩蛋设计，侧面则采用了锋利的刀纹设计。背部搭载的无级悬停支架，让用户可以自由调整使用角度，再搭配磁吸键盘和触控笔，能够轻松切换多种使用场景。尽管功能强大，但这款笔记本的重量仅为1.2公斤，厚度也仅为1.2厘米。
在配置方面，ROG幻X 2025同样不容小觑。它采用了冰川散热架构2.0，配备了双风扇以及不锈钢-铝-铜复合材质的均热板，确保长时间高性能运行下的稳定散热。内存方面，提供了32GB或64GB的LPDDR5X-8000高速内存，以及1TB的PCIe 4.0 SSD存储空间。显示方面，搭载了一块13.4英寸的ROG星云屏，分辨率达到2.5K，刷新率高达180Hz，带来极致的视觉体验。还配备了两个USB4接口，满足高速数据传输和连接需求。
随着ROG 2025发布会的日益临近，玩家们对这款集高性能与创意设计于一身的ROG幻X 2025充满了期待。相信在发布会上，ROG将为我们带来更多惊喜。
