近期，社交平台上传出了一则关于iPhone 17 Pro相机模具原型的爆料，由知名爆料人Majin Bu发布。尽管图片质量不高，但仍能辨认出模具上的五个开孔设计。
从左至右观察，模具左侧设有三个开孔，显然是为三颗摄像头预留的位置；右侧则有两个开孔，分别对应闪光灯和LiDAR激光雷达扫描仪。这一设计预示着iPhone 17系列的相机布局将有显著变化。
据悉，iPhone 17系列的工业设计已初露端倪。其中，iPhone 17和iPhone 17 Air将采用横置相机模组，其DECO设计与条形跑道相似，与谷歌Pixel 9系列的外观颇有几分神似。而iPhone 17 Pro和17 Pro Max则采用了横向大矩阵的设计风格，与小米11 Ultra的工业设计有着异曲同工之妙。
在核心配置方面，iPhone 17 Pro系列将迎来重大升级，内存将提升至12GB，这将成为苹果有史以来内存最大的机型。相比之下，目前售价破万的iPhone 16 Pro Max仅配备了8GB内存，而与其同档位的三星Galaxy S25 Ultra也已配备了12GB内存。
iPhone 17 Pro系列还将搭载全新的A19 Pro芯片。这款芯片基于台积电的3nm工艺制程打造，虽然未能采用最新的2nm制程，但性能依旧强劲。据报道，由于台积电2nm制程的成本高昂且产能有限，苹果已将2nm制程的商用时间推迟至2026年。
