近日，芯率智能科技（苏州）有限公司（简称“芯率智能”）宣布成功完成数千万B轮融资，进一步巩固了其在国内AI应用芯片良率管理领域的领先地位。本轮融资由元禾璞华领投，龙鼎投资、长沙国控资本及老股东常垒资本跟投，独木资本担任独家融资顾问。
芯率智能自2006年成立以来，始终致力于工业制造领域的技术创新。创始人姚文全凭借超过20年的行业经验，带领团队从信息化软件产品起步，逐步深入晶圆厂业务。通过自主研发良率管理软件，成功帮助中芯国际等客户提升产线良率，创造显著经济效益。
2014年，芯率智能与中芯国际建立正式合作关系，双方共同研发基于大数据和AI的良率分析工具，逐步替代国外同类产品。随着大数据平台的成功落地，芯率智能相继推出YMS、DMS、ADC等一系列AI工具软件，广泛应用于晶圆厂的良率分析和工艺优化。
目前，芯率智能的产品已覆盖中芯系、华虹系等多家知名晶圆厂，并与多家受美国实体清单限制的企业达成合作。除了芯片制造环节，公司还积极拓展先进封装产线及芯片设计领域的AI应用，不断拓宽市场边界。
在半导体产业中，良率是贯穿设计、制造、封装全产业链的关键指标。随着制程工艺的不断进步，良率的微小提升都能带来巨额利润。然而，传统人工检测模式效率低下且易出错，难以满足现代半导体产业的需求。芯率智能通过AI技术，实现了对产线数据的精准分析和快速诊断，有效提升了良率和生产效率。
芯率智能的核心竞争力在于其自主研发的ChipSeek大模型。该模型能够整合晶圆图像、设备日志、EDA仿真等异构数据，进行跨工序数据协同分析，从而快速定位良率问题的根源。通过封装资深工程师的诊断逻辑，ChipSeek构建了半导体专用AI Agent，为客户提供高水平的整体解决方案。
本轮融资后，芯率智能将继续加大在产品研发、市场拓展及产业人才建设方面的投入。同时，公司将引进更多资深从业者和专家，进一步提升团队的技术实力和服务水平。目前，芯率智能的团队已经具备提供基于AI的芯片良率提升、工艺优化整套解决方案的能力，是国内少有的具备这一能力的团队之一。
领投方元禾璞华董事总经理陈瑜表示，芯率智能在半导体芯片良率管理方面具有显著的技术优势和市场前景。通过将AI大模型应用于晶圆厂在线预判缺陷和产生的原因，以及工艺研发和模拟仿真，芯率智能为客户提供了一整套良率提升的解决方案。元禾璞华看好芯率智能在AI大模型To B垂类应用方面的发展潜力，期待其能够不断拓展AI产品，更好地服务于半导体产业。
龙鼎投资合伙人刘立哲也表示，在当前半导体行业日益激烈的竞争环境下，企业增效的突破点正在从硬件堆砌转向软件赋能和AI赋能。芯率智能在基于AI应用的良率管理软件方面取得了显著成果，具备深厚的技术积累和行业经验。龙鼎投资看好芯率智能在未来的发展中能够把握市场机遇，为国内半导体产业的良率提升和工艺优化提供有力支持。
