智能芯片领域的蓬勃发展正为行业参与者带来前所未有的商业化契机。近期，黑芝麻智能宣布与东风汽车集团达成深度合作，标志着继一汽之后，该公司在智能汽车芯片领域的又一重要布局。据悉，东风汽车已选定黑芝麻智能的武当系列芯片，计划于2025年投入量产，该系列芯片开创性地实现了舱驾一体的量产应用。
汽车行业正经历从传统分布式架构向中央计算式架构的转型，多域融合成为必然趋势。舱驾一体作为多域融合的高级形态，通过将智能座舱与智能驾驶系统深度融合，正逐步成为行业发展的新风向标。这一趋势不仅推动了智能汽车技术的革新，也为消费者带来了更加智能、安全的驾驶体验。
市场数据揭示了舱驾一体化技术的迅猛增长。2024年前三季度，舱驾一体化车型销量激增，同比增长超过千倍，预计至2027年，其市场渗透率将达到15%至25%。这一趋势彰显了舱驾一体化技术在智能汽车领域的巨大潜力和市场认可度。
黑芝麻智能的武当系列芯片作为首个实现舱驾一体量产的芯片平台，为汽车产业的智能化升级注入了新活力。该芯片平台通过整合硬件算力，促进了软件融合与创新交互，提升了系统可靠性和应急处理能力，同时降低了采购成本，简化了研发流程，加速了车型上市周期。在产业层面，舱驾一体的应用为行业树立了智能化升级的标杆，推动了汽车电子电气架构向中央计算式的演进。
舱驾一体芯片的应用还使得高阶智能驾驶功能的成本大幅降低，得以向中低端车型渗透。以往，高阶智能驾驶配置主要局限于高端车型，而如今，借助舱驾一体芯片的降本能力，15万元左右的主流车型也有望搭载NOA等高阶智能驾驶功能，实现了“智能平权”，让更多的消费者能够享受到智能驾驶带来的便捷与安全。
黑芝麻智能作为车规级智能汽车计算芯片及解决方案的领先供应商，凭借自主研发的IP核、算法和解决方案，提供了全栈式自动驾驶能力，满足了客户的多样化需求。近年来，该公司与多家知名车企展开了深度合作，包括一汽、东风、吉利等，其华山系列和武当系列芯片已在多款量产车型中得到应用。
在业绩方面，黑芝麻智能同样表现出色。2024年，公司预期收入将达到4.5亿元至5亿元，同比增长44%至60%，归母净利润不低于1亿元。这一亮眼成绩的背后，是公司多方面业务的协同发展，包括自动驾驶产品及解决方案收入的增加、商用车领域市场渗透率的提高以及车路云一体化等领域收入的增长。良好的业绩预期为公司的股价带来了利好，向投资者展示了其强大的盈利能力和广阔的发展前景。
智能驾驶行业的快速发展也为黑芝麻智能创造了有利的外部环境。随着ADAS功能的进一步普及，全球ADAS SoC市场规模预计将持续增长。作为本土智驾芯片的代表，黑芝麻智能站在了行业发展的前沿，未来有望充分受益于行业的快速增长，为智能汽车行业的发展贡献更多力量。
