近期，NVIDIA在GPU领域展现出了无与伦比的统治力，无论是针对游戏和专业应用的高性能显卡，还是专注于人工智能加速的芯片，都牢牢占据市场领先地位。然而，这种领先地位背后，是对晶圆资源的巨大需求。
据摩根斯坦利最新发布的行业分析报告显示，到2024年，全球生产的AI芯片晶圆中，NVIDIA的占比将达到惊人的51%。更令人瞩目的是，这一比例在2025年有望进一步攀升至77%，凸显出NVIDIA在AI芯片市场的绝对主导地位。
报告还指出，其他芯片制造商在AI晶圆市场的份额相对有限。以2023年为例，Google位列第二，市场份额仅为19%，紧随其后的是亚马逊AWS（10%）、AMD（9%）、特斯拉（5%），而中国厂商合计仅占3%，微软则拥有2.1%的份额。展望未来，这些竞争对手的市场份额预计将进一步缩水，其中Google、亚马逊和AMD的市场份额将分别降至10%、7%和3%，而中国厂商的市场份额几乎可以忽略不计。
从具体数量上看，2025年全球用于生产AI芯片的300mm标准晶圆预计将达到70.9万块，总价值约为145.7亿美元。其中，NVIDIA一家就将消耗超过53.5万块晶圆，以每块约2.09万美元的价格计算，总计需要投入约112亿美元。
在产品层面，NVIDIA的H100和H200芯片分别消耗了2万块和10万块晶圆，而新一代B200芯片则开始大规模生产，预计消耗22万块晶圆。下一代B300芯片预计也将消耗12.5万块晶圆。
与此同时，AMD在AI晶圆市场的表现也不容忽视。为了满足自身需求，AMD预计将采购约50万块晶圆，总投入超过14亿美元。其中，MI300和MI325芯片合计消耗约2.5万块晶圆，单价为2.52万美元；而下一代的MI355芯片则预计消耗2.5万块晶圆，单价更是高达3.2万美元，成为市场上最昂贵的AI晶圆之一。
相比之下，中国厂商在AI晶圆市场的表现则显得较为乏力。受到先进工艺技术的限制，中国厂商预计最多只能使用7nm工艺，全年晶圆使用量不超过5500块。尽管数量有限，但这些晶圆的价格相对较为亲民，每块不到1.9万美元。
