近日，荣耀终端公司旗舰手机产品线传来新动向，其产品经理李坤在一次交流中透露，荣耀即将在今年上半年推出新一代大折叠屏手机，并立志在轻薄设计方面做到业界领先。随后，一位知名数码博主进一步爆料，这款备受期待的新机——荣耀Magic V4，预计将于6月面世，主打卖点为超轻薄设计，或将突破性地达到8.9mm的厚度极限。
回顾荣耀的折叠屏手机历程，最新款Magic V3于去年7月发布，凭借7.92英寸内屏和6.43英寸外屏，以及高分辨率和4320Hz PWM调光技术，赢得了市场的广泛关注。尤其在折叠与展开状态下，其厚度分别为9.2mm和4.35mm，展现了荣耀在折叠屏技术上的深厚积累。若Magic V4能成功将厚度压缩至8.9mm，无疑将是技术上的又一重大飞跃。
不仅如此，荣耀今年的新品发布计划远不止于此。据消息透露，年中前后，荣耀还将推出包括400系列、Magic V Flip2小折叠屏手机以及GT Pro在内的多款新机。其中，400系列尤为引人注目，该系列将全面升级影像系统，采用全新大底传感器，带来显著提升的拍照体验。同时，新机有望搭载7000mAh超大容量电池，并采用金属中框设计，进一步提升整体质感。
从曝光的渲染图来看，荣耀400系列新机的背面相机模组设计极具特色，三个摄像头的布局与苹果高端旗舰机型有异曲同工之妙，但又融入了荣耀独特的设计语言，展现出极高的辨识度。作为Magic V Flip的迭代产品，Magic V Flip 2同样值得期待，据悉，该机将采用更为轻薄的设计，并搭载性能强劲的高通骁龙8至尊版处理器，为用户带来更加流畅的使用体验。
