随着汽车行业的电动化与智能化浪潮不断推进，底层技术尤其是电子电气架构（EEA）的革新成为推动这一变革的重要力量。在这一背景下，车用芯片的重要性日益凸显，吸引了众多国内企业的积极参与，芯驰科技便是其中的佼佼者。
芯驰科技，自2018年成立以来，便专注于为中央计算与区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠性的车规芯片产品及解决方案，广泛应用于智能座舱和智能车控等领域。凭借其卓越的技术实力和市场表现，芯驰已成为国内车规芯片领域的领先企业。
芯驰科技在车用芯片领域取得了显著成就。其智能座舱和智能车控全系列芯片产品已成功实现超700万片的规模化量产，服务于超过260家客户，并拥有超200个定点项目。这些项目覆盖了中国90%以上的车厂以及多个国际主流车企，充分展示了芯驰在车用芯片市场的强大竞争力。
在2024年4月的北京国际汽车展上，芯驰科技更是重磅推出了新一代区域控制器（ZCU）全系列协同解决方案，并展示了其旗舰产品——E3650芯片。这一产品家族涵盖了从I/O丰富型、控制融合型到计算密集型的完整布局，能够精准适配车身控制、跨域融合及超级动力域控等核心场景，为车企应对电子电气架构的集中化、区域化趋势提供了强有力的支撑。
E3650芯片自发布以来，便凭借其领先的性能和架构设计，迅速获得了车企的青睐，并进入定点落地阶段。在去年11月，E3650芯片更是荣获了中国汽车供应链的最高荣誉——第九届铃轩奖“前瞻・集成电路类・金奖”，这进一步证明了芯驰科技在车用芯片领域的卓越实力。
为了深入探讨智能汽车车载芯片领域的最新发展趋势，以及芯驰E3650如何解决跨域融合ZCU的实时性、安全性与集成度难题，芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐将于2月24日19:00在车东西视频号进行一场专题讨论直播。本场直播将围绕《新一代旗舰智控MCU E3650如何满足车企「既要、又要、还要」？》的主题展开，为广大观众带来一场精彩纷呈的在线分享和对话探讨。
在直播中，张曦桐总经理将从算力、功能安全到开发效率等多个角度，解析E3系列“领先竞品1-2代”的技术底气。同时，他还将重点解析芯驰智能座舱SoC研发经验如何赋能E3系列，打造“车控+计算”一体化的差异化解决方案，以满足车企对高端ZCU芯片的多元化需求。
作为国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业，芯驰科技在车用芯片领域的安全性和可靠性方面有着无可比拟的优势。公司先后获得了莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证、ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证、ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证以及国密信息安全双认证。这些认证不仅彰显了芯驰科技在车用芯片领域的技术实力，更为其赢得了广泛的客户信任和市场份额。
