近期，市场传言壁仞科技，这家在中国GPGPU（通用图形处理器）领域崭露头角的“独角兽”企业，正考虑在香港市场进行首次公开募股（IPO），目标融资额为3亿美元，折合人民币约21.76亿元。据彭博社报道，壁仞科技已与中金公司、中银国际以及平安证券等金融机构展开合作，探讨在今年内实现股票上市的可能性。
然而，壁仞科技的上市之路并非一帆风顺。早在2023年，该企业就曾有意在港交所挂牌上市，并在去年完成了IPO上市的辅导备案工作。遗憾的是，壁仞科技在港交所的初次上市尝试未能如愿以偿，同时，其在上海证券交易所科创板上市的前景也显得愈发黯淡。
壁仞科技自2019年成立以来，便致力于GPGPU技术的研发与创新。2022年，壁仞科技成功推出了BR100系列GPGPU，该系列产品采用了先进的7纳米制程技术和CoWoS封装技术，并集成了HBM2E内存。BR100系列包括单芯片的BR104和双芯片组合的BR100两款产品，其出色的性能和创新的设计在业内引起了广泛关注。
壁仞科技在GPGPU领域的探索与创新，不仅体现了其强大的技术实力，也为中国乃至全球的GPU市场带来了新的活力和机遇。尽管上市之路充满挑战，但壁仞科技并未放弃在资本市场寻求突破的努力。
市场普遍认为，壁仞科技若成功上市，将有助于其进一步拓展市场份额，加速技术研发和产品创新。同时，上市也将为壁仞科技带来更多的资金支持和市场关注，为其未来的发展奠定坚实的基础。
然而，面对复杂多变的资本市场环境，壁仞科技仍需谨慎决策，充分考虑市场风险和自身实际情况。无论最终选择何种路径，壁仞科技都将继续坚持技术创新和市场拓展，为中国GPGPU行业的发展贡献自己的力量。
壁仞科技还表示，将继续加强与产业链上下游企业的合作与交流，共同推动GPGPU技术的创新与应用，为全球用户提供更加优质的产品和服务。
