国内智能汽车行业正迎来一个崭新的发展阶段，多家券商预测，到2025年，高阶智能驾驶将进入快速发展期，并有望在接下来两年内，在10至20万元价格区间的车型中迅速普及。这一趋势预示着汽车智能化的下半场竞赛即将拉开帷幕，同时也为我国车路云一体化产业的发展带来了前所未有的机遇。
车路云一体化，作为智能交通领域的核心发展方向，近年来在政策扶持、技术革新、产业链协同及商业化应用等方面取得了显著进展。这一模式不仅被视为实现自动驾驶的关键路径，还被定义为“新质生产力”的核心实践，涵盖了高端制造、智慧城市、数据经济等多个领域，对于推动我国成为汽车强国和交通强国具有重要意义。
车路云一体化的目标不仅仅是实现单一车辆的自动驾驶，更重要的是实现整个交通系统的智能化调度与协同优化。随着智能网联汽车的普及，以及对于智能计算延时要求的提高，引入“边缘计算”将成为必然趋势，车路云架构也将成为高级智能驾驶运营的必备选项。
在这一背景下，黑芝麻智能积极进军车路云一体化领域。据黑芝麻智能车路云项目负责人刘硕介绍，公司早在2019年就开始布局这一领域，但起初仅限于路侧边缘计算平台的开发。然而，随着硬件产品的面世，由于缺乏相应的生态支持，预期中的生态场景并未如期落地。为此，黑芝麻智能调整了策略，开始提供“硬件+算法+整体解决方案”的一站式产品。
刘硕指出，车路云一体化在面对B端或G端市场时，单靠硬件产品难以推动业务发展。由于车路云一体化建设主要集中在示范区，普通大众对其感知并不强烈。为了改变这一现状，黑芝麻智能利用其在车规级高性能芯片及自动驾驶平台方面的优势，为车路云一体化市场提供了技术上的“降维打击”。
作为提供芯片及基于芯片的平台化解决方案的供应商，黑芝麻智能在车路云一体化供应链中扮演着核心角色。其提供的芯片是实现车路云一体化技术的关键硬件，支撑着车载系统、路侧系统、云端计算等多个环节。目前，黑芝麻智能已经形成了围绕华山A1000芯片打造的三大产品系列，成为国内少数可同时提供车、路双端感知和车路协同解决方案的供应商之一。
在产品能力方面，以华山A1000芯片为基础的路侧计算单元MEC为例，该方案具备实时计算、高效精准的感知算法以及多场景图像处理和多传感器融合能力，为车路云一体化路侧基础设施的数据处理和分析提供了有力支持。黑芝麻智能已规划了八大应用实践，并落地了六大应用案例，在多个城市实现了批量交付。
谈及车路云一体化的价值，刘硕举例称，如果道路布局了路侧感知，车辆就可以提前接收到来自路侧的提示，从而减少因遮挡物造成的交通事故。然而，目前路侧和车端的数据如何打通仍在探索中。他提出了两种可能的打通方式：一种是深度融合，将路侧数据直接通过通讯协议进入车端感知系统；另一种是相对较浅的融合，通过车载大屏以提示方式给到驾驶员。刘硕认为，第二种方式在现阶段更具可行性。
对于黑芝麻智能而言，投身车路云一体化建设不仅顺应了国家产业方向，也为其主营业务——智能汽车计算芯片及其解决方案带来了新的增长点。随着建设的推进，预计再经过一两年，消费者就能感受到车路云一体化带来的实际成果。路侧感知的普及也将拉动智能汽车产业的繁荣，形成黑芝麻智能内部商业模式的闭环。
在车路云一体化建设中，黑芝麻智能展现出了技术复用和成本控制的显著优势。通过持续的技术投入与商业模式探索，黑芝麻智能不仅走在了行业前列，也为推动智能交通的繁荣做出了重要贡献。随着新基建需求的持续释放，黑芝麻智能有望在业绩增长、营收规模以及市场拓展上迎来进一步提速。
在未来，随着国家政策对车路云一体化建设的持续支持，以及智能汽车的普及速度加快，车路云一体化产业将迎来爆发式增长。黑芝麻智能作为这一领域的领先企业，将继续依托其高性能芯片的技术优势，布局路侧算力平台建设，加速智能网联汽车与道路基础设施的深度耦合，共同推进本土算力芯片和大模型的技术进步。
