近日，一位知名的数码领域博主透露，小米的自研芯片战略正逐步扩大其应用范围，不仅限于智能手机和平板设备，更有望应用于汽车领域。
这一消息引发了广泛关注，尤其是在此前有外媒预测小米自研的SoC（系统级芯片）或将于2025年面世的大背景下。据称，这款名为“玄戒”的SoC采用了先进的“1+3+4”八核架构设计，具体包括一个高性能的Cortex-X3超大核、三个Cortex-A715大核以及四个高效的Cortex-A510小核。在图形处理方面，玄戒芯片将搭载IMG CXT 48-1536 GPU，为用户带来更加流畅的视觉体验。值得注意的是，玄戒芯片的自研重点集中在应用处理器（AP）方面，而通信基带则采用了联发科的成熟方案。
更令人兴奋的是，小米即将在今年夏天推出的首款SUV车型YU7，极有可能成为玄戒芯片的首个汽车应用载体。这一消息无疑为小米在新能源汽车领域的布局增添了浓墨重彩的一笔。
据官方申报信息显示，YU7将提供标准版、Pro版和Max版三种配置供消费者选择。在动力系统上，双电机四驱版本将搭载由苏州汇川联合动力提供的前后电机，功率分别达到130kW和235kW，并配备弗迪电池的磷酸铁锂电池组。而单电机后驱版本则采用235kW电机，电池容量为96.3kWh或101.7kWh，在CLTC工况下，其最高续航里程可达820公里，最高时速更是达到了240km/h，展现了小米在新能源汽车领域的强大技术实力。
从这一系列举措中可以看出，小米正不断突破传统消费电子产品的界限，积极向新能源汽车等前沿领域拓展。通过自主研发的核心技术，小米旨在提升产品的整体竞争力，为消费者带来更加卓越的使用体验。
