苹果公司近期发布了一系列关于其最新芯片技术的信息，引发了业界广泛关注。据透露，在其最新发布的M4 Max芯片中，并未采用UltraFusion连接器技术，这一决定意味着未来推出具备双倍性能的M4 Ultra芯片的可能性变得渺茫。
这一消息是由苹果发言人向法国知名科技网站Numerama披露的。与此同时，苹果也正式推出了2025款Mac Studio，提供了M4 Max与M3 Ultra两种配置选项。这一配置选择不禁让人好奇，为何苹果选择了M3 Ultra而非M4 Ultra作为高端配置。
针对这一疑问，苹果向Ars Technica回应称，并非每一代Mac的M系列芯片都会推出“Ultra”版本。M3 Ultra芯片凭借其强大的性能参数，如高达32核的CPU、80核的GPU、32核的神经网络引擎，以及最高支持512GB的统一内存，已经展示了其卓越的性能表现。苹果表示，M3 Ultra的性能相较于M2 Ultra提升了1.5倍，相较于M1 Ultra更是提升了1.8倍。
M3 Ultra芯片通过UltraFusion技术，将两颗M3 Max芯片进行融合，实现了性能的全面翻倍。然而，M4 Max芯片由于缺少UltraFusion连接器，无法通过这一技术实现性能的显著提升。这一差异使得M4 Max在性能上无法与通过融合技术增强的M3 Ultra相提并论。
尽管有传闻称苹果可能会从头设计M4 Ultra芯片，但Numerama的报告指出，苹果似乎已降低了这一可能性。新发布的Mac Studio仅提供M4 Max和M3 Ultra两种芯片选项，进一步印证了M4 Ultra芯片可能不会面世的市场预期。
苹果公司的这一决策，无疑将对未来Mac Studio的性能表现和市场定位产生深远影响。随着技术的不断发展，业界将继续关注苹果在芯片技术领域的最新动向。
