在2022年底，ChatGPT的横空出世在全球范围内掀起了新一轮的AI热潮，被普遍视为第四次“工业革命”的开端。紧接着，一个多月前，DeepSeek的火爆再次为AI世界带来惊喜，其低成本、高质量和小模型的特点，预示着AI技术正逐步走向全民普惠的新阶段。
AI不仅正式进入了拥有14亿人口的中国大众视野，成为全民热议的话题，更在实际应用中取得了显著进展。高质量的小模型推动了AI在终端侧的落地，成为未来AI市场的重要趋势。从手机、PC、平板到电视、智能手表等多设备，端侧AI将在未来占据主导地位，端云混合AI模式将成为主流。
在最近的世界移动通信大会（MWC）上，AI技术成为核心议题。来自世界各地的展商展示了AI在终端侧的加速落地，以及AI与半导体和移动通信的深度融合。高通公司高级副总裁兼首席营销官莫珂东表示：“今年MWC成为了一个很好的技术融合交汇点，连接和AI技术正在彼此融合、协同发展，这是一个非常好的趋势。”
AI与连接的融合成为不可逆的趋势，带来了新的机会和潜力市场。然而，如何在AI引领的科技浪潮中做好连接，释放AI与5G以及未来6G市场的无限可能，成为企业面临的重大挑战。莫珂东在与钛媒体APP的交流中分享了高通在变局中的思考与布局。
当前，生成式AI（AI 2.0）相比传统的响应式AI（AI 1.0）具有更多主动性，能够根据用户交互预测和执行任务。随着AI的发展，传统的图形用户界面（GUI）或命令行界面（CLI）的交互方式也在发生变化，多模态交互成为未来趋势。莫珂东认为，“AI正在成为新的UI”，将从基于APP应用的线性交互模式，逐步迈向多模态、对话式的智能科技世界。
交互范式的改变将AI发展带入新阶段。尽管云端算力强大，但基于隐私、响应速度和个性化情景信息的要求，端侧AI开始崭露头角。高通通过技术优化，实现了在端侧运行超过70亿参数的多模态语言模型，展示了端侧AI的潜力。
在全球端侧AI设备市场规模已超过600亿美元，年复合增长率达到22%的背景下，高通在AI技术变革中一直走在前沿。通过开发定制CPU、NPU、GPU和低功耗子系统，高通助力开发者在边缘侧加速采用AI智能体和应用。
高通不仅在C端消费电子领域取得了显著成绩，还看到了B端市场的巨大潜力。在MWC上，高通推出了全新B2B产品品牌——高通跃龙™，整合了面向网络、IoT、基础设施领域的产品方案，面向垂直行业和企业级应用。莫珂东表示，高通跃龙品牌的推出，是为了更好地服务B2B市场，提供定制化的解决方案。
随着生成式AI云端协同的持续发展，连接变得尤为重要。5G-A时代的到来扩展了网络容量，对网络基础设施提出了更高要求。面向未来6G时代，与AI的融合将对连接提出更多需求。高通在连接、计算和AI上的多元技术布局，使其在混合AI时代实现了战略性领先。
高通在2024财年的总营收中，有46%来自总部位于中国的客户。高通与中国手机、PC、汽车、物联网等众多领域厂商建立了广泛合作，共同推出符合中国用户的细分化产品。莫珂东表示，高通在中国市场的成功在于理解中国市场的活力和创新，将全球故事本地化。
在对话的最后，莫珂东分享了对未来生成式AI发展的预测。他认为，智能体将在不同领域得到应用，有助于提高生产力。而AI在机器人领域的应用将重塑工业，推动机器人实用性的提升。尽管距离这些场景真正实现可能还需要5年时间，但莫珂东对未来充满期待。
莫珂东强调，尽管AI技术仍处于快速发展和自我完善的阶段，但随着时间的推移，人们将逐渐习惯AI的存在，将其视作AI发展的自然演进。高通将继续在连接、计算和AI领域深耕，推动AI技术的普及和应用，为万物智联时代贡献力量。
