NVIDIA即将于3月17日至21日举办的年度GTC大会上，万众瞩目的新一代GB300 AI芯片预计将由公司CEO黄仁勋亲自揭晓，成为此次盛会的核心焦点。
这款全新的GPU不仅在性能层面实现了质的飞跃，更在散热设计上迈出了革命性的一步，全面引入水冷方案，旨在满足日益增长的能耗需求。与前代GB200相比，GB300的能耗显著提升，对散热系统提出了更高要求。为此，NVIDIA在GB300中大幅增加了水冷板的应用，并将水冷快接头（UQD）的数量提升四倍。
自GB200起，NVIDIA便逐步探索水冷技术，力求替代传统气冷方案，这一变革被誉为“冷革命”的初步尝试。而GB300作为运算性能更为强大的存在，其能耗及电压需求也水涨船高，促使NVIDIA在散热与电源管理设计上进行了更为深入的探索与创新。
据业内消息透露，台达电有望成为GB300电源供应的主力军，伴随GB300的推出，AI服务器电源的价值将得到显著提升，PSU功率范围或将从现有的3kW跃升至5.5kW、8kW乃至10kW的高水平。
GB300的水冷管线配置相较于GB200更为复杂且密集，规格亦有所调整，这一变化直接导致水冷快接头的需求量急剧增加，预计增幅将达到四倍之多。然而，当前市场上这一关键部件的供应状况并不乐观，仍处于供不应求的状态。作为水冷系统中冷却液输送的关键部件，快接头的可靠性与供应稳定性对于整个系统的安全运行至关重要。
NVIDIA此番在GB300上大胆采用全面水冷方案，不仅是对产品性能的一次全面升级，更是对未来散热技术发展趋势的一次有力探索与引领。随着GB300的即将面世，业界内外对于这款新一代AI芯片的表现充满期待。
