随着智能驾驶技术的飞速发展，车载摄像头已成为智能网联汽车不可或缺的“眼睛”，而CMOS图像传感器（CIS）则是这些“眼睛”背后的核心部件，扮演着“视网膜”的角色。近年来，随着自动驾驶等级从L2向L5迈进，车辆所需摄像头的数量急剧增加，对高分辨率CIS芯片的需求也随之呈现爆发式增长。
比亚迪推出的“天神之眼”系统和特斯拉全视觉方案的广泛应用，标志着高阶辅助驾驶功能已成为全球车企竞相追逐的目标。这一趋势直接将800万像素（8M）车载CIS芯片推向了市场需求的焦点。然而，尽管市场需求旺盛，CIS芯片的供应却陷入了“一芯难求”的困境。
CIS芯片作为车载摄像头的核心组件，其性能直接影响车辆对周围环境的感知能力。当前，智能驾驶系统高度依赖车载摄像头捕捉图像数据，并通过复杂算法处理这些数据，以实现车道识别、障碍物检测等关键功能。高分辨率CIS芯片，尤其是8M及以上规格的产品，凭借其出色的图像细节捕捉能力和较远的识别距离，已成为ADAS和自动驾驶技术的关键配置。
以比亚迪的“天眼”系统为例，该系统搭载的8M CIS芯片能够在200米范围内精准识别目标物体，为智能驾驶提供了强有力的视觉支持。特斯拉的全视觉方案同样依赖高分辨率摄像头，构建三维环境模型，确保车辆在各种路况下的安全驾驶。
然而，尽管全球汽车芯片市场在某些领域出现了过剩迹象，CIS芯片却呈现出结构性缺货的状态。这一现象背后的原因主要有三点：自动驾驶渗透率的提升、技术迭代的压力以及法规政策的推动。自动驾驶技术的普及导致CIS芯片需求激增，而HDR、LFM等先进技术的集成进一步提升了CIS芯片的技术门槛。
技术迭代带来的压力同样显著。在夜间行车或恶劣天气条件下，车辆需要具备更强的图像捕捉和处理能力。传统的低分辨率传感器已无法满足这些需求，推动了高分辨率CIS芯片的持续增长。欧盟NCAP 2025新规和中国《智能网联汽车准入管理指南》等法规政策的出台，也从政策层面刺激了汽车厂商对高分辨率CIS芯片的需求。
在供应端，全球8M CIS芯片的产能高度集中，主要由豪威科技、索尼和安森美三家公司垄断。豪威科技凭借其技术和市场优势占据领先地位，但其产能已接近饱和。索尼和安森美虽然能够补充市场供应，但交货周期长、价格高昂，使得车企在采购时面临成本与性能的权衡。
国产厂商虽然已实现了1M-8M CIS芯片的量产突破，但面临车规认证周期长、测试验证工作量大等挑战，难以迅速填补市场缺口。供应链的脆弱性主要体现在认证壁垒、代工依赖和成本困境等方面。车规级CIS需通过严格的温度和振动测试，认证周期长，且工艺复杂度导致成本高昂。
尽管短期内CIS芯片缺货的局面将持续存在，但长期来看，随着技术的迭代创新和供应链的深度调整，行业格局有望重塑。1200万像素CIS芯片的研发工作正在加速推进，旨在突破探测距离极限，满足L4级自动驾驶的需求。同时，光子集成、量子点材料等前沿技术也展现出巨大潜力，有望成为突破CIS芯片能效瓶颈的关键。
在产能释放方面，虽然新工艺如台积电的2nm工艺有望推动CIS芯片性能提升，但车规芯片对成熟制程的可靠性依赖程度极高，新工艺的应用速度可能会受到一定影响。车企与芯片厂商的合作模式正在重构，垂直整合趋势明显，这对中小厂商的资金和技术储备提出了更高要求。
汽车CIS缺货的本质是智能化需求与供应链韧性不匹配的缩影。面对这一挑战，全球汽车行业正在通过政策引导、资本投入和跨界合作等方式寻求解决方案。中国有望在这一过程中实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，最终在全球汽车智能化竞赛中占据领先地位。
