在杭州余杭区的一间高科技实验室里，晶通科技的创始人蒋振雷正专注地观察着显微镜下0.5微米级的硅桥结构。这项微小却至关重要的技术创新，正悄然改变全球半导体产业的格局，尤其是在特斯拉Dojo超算中心因芯片散热问题推迟量产的背景下，显得尤为引人注目。
2025年初，这家仅成立七年的企业宣布成功完成数亿元的B轮融资，吸引了力合资本、达安基金等多家知名投资机构的青睐。晶通科技凭借其独创的“MST Fobic”技术，实现了芯片封装厚度的40%缩减和成本的30%降低，成功打破了高密度互连领域的国际技术壁垒。
晶通科技的核心竞争力在于其先进的晶圆级扇出型封装技术，该技术能将复杂的芯片内部电路高效集成到更小、更薄的封装体中，从而大幅提升性能并降低成本。其产品涵盖单芯片Fan-out封装、多芯片系统级封装（FOSiP）等，广泛应用于手机、自动驾驶、AI芯片及医疗电子等多个领域。
尤为晶通科技自主研发的“MST Fobic”技术，通过创新的硅桥结构替代传统基板，不仅满足了AI芯片对高密度互联和高散热性能的严苛需求，还大幅降低了封装成本。这一技术突破，使得国产芯片在5G通信、人工智能等高技术领域，得以突破国际大厂的技术封锁。
晶通科技的故事始于2018年，由一群海外归国的半导体专家共同创立。创始人蒋振雷拥有长达16年的封装行业经验，核心团队则来自苹果、英特尔、应用材料等国际知名企业。他们瞄准了国内半导体产业链的“卡脖子”环节，致力于先进封装技术的自主研发。
成立之初，面对台积电、三星等企业垄断全球高端封装市场的严峻形势，晶通科技团队迎难而上，通过自主研发攻克了一系列工艺难题。2019年，团队主导完成了国内首个扇出型02专项，为后续的快速发展奠定了坚实基础。
近年来，晶通科技的发展势头迅猛。2023年1月，其一期产线在江苏高邮正式通线，并于同年8月实现量产，年产能超过12万片。为了提升工艺稳定性，晶通科技引入了华天科技、通富微电等国内封装大厂的生产骨干，结合海外技术经验，成功突破了良率瓶颈。
2024年，晶通科技再传捷报，自主研发的“MST Fobic”技术成功通过多家客户的工程验证，并与多家AI芯片厂商达成合作。该技术以高密度重布线层（RDL）取代传统的ABF基板，使得封装厚度大幅缩减，成本显著降低。同时，晶通科技已突破2-5微米线宽的扇出型封装工艺，比传统封装密度提升三倍，功耗降低40%，良率飙升至92%，达到国际一线水平。
在市场方面，晶通科技已与手机、医疗、图像处理、边缘计算等领域的企业完成方案对接和工程验证，并服务于多家GPU及AI芯片领域的知名客户。随着AI芯片、5G通信、自动驾驶等高技术领域对高算力、高集成度芯片的需求日益迫切，半导体先进封装市场呈现出高速增长与技术迭代的趋势。
根据行业数据显示，2022年全球先进封装市场规模已达443亿美元，预计到2028年将增至786亿美元，年复合增长率达10.6%。然而，半导体先进封装行业也面临着技术壁垒高、能利用率不足、国产替代依赖性强等多重痛点。晶通科技凭借其创新的技术和强大的研发实力，正逐步成为解决这些痛点的关键力量。
展望未来，晶通科技将继续深耕半导体先进封装领域，不断推出更多创新技术和产品，为全球半导体产业的发展贡献更多中国智慧和力量。
