近期，人工智能和高性能计算领域的飞速发展，正推动数据中心对更快互连技术的迫切需求。在这一背景下，光互连技术以其独特的优势，成为解决电子I/O性能瓶颈的关键方案。通过利用硅材料制造光电子器件，该技术巧妙融合了硅材料在制造工艺成熟度、成本控制以及高度集成等方面的优势，与光子学在数据传输速度和带宽方面的卓越性能。
据业内权威机构TrendForce的最新报道，三星电子与博通公司携手，共同推进硅光子技术的研发进程。双方预计在未来两年内，将这一前沿技术推向市场。此次合作意义重大，博通作为无线和光学芯片领域的领军企业，其业务中无线芯片占比高达30%，光通信设备占比10%。此前，博通已与台积电等巨头在此领域展开了深入合作。
台积电在硅光子学应用方面同样不遗余力。据报道，该公司组建了一支由约200名专家构成的研发团队，专注于探索硅光子学在未来芯片技术中的应用。台积电相关负责人指出，一个高效的硅光子整合系统，有望为能源效率和AI算力两大核心问题提供解决方案。
为实现这一目标，台积电提出了光电共封装（CPO）技术，旨在将硅光子元件与专用集成芯片紧密结合。该技术覆盖了从45nm到7nm的先进制程技术。据透露，台积电预计在今年初完成样品交付，并计划在下半年启动大规模生产，明年将进一步扩大出货量。
与此同时，三星也在积极与其他行业巨头展开谈判，探讨硅光子技术的合作可能。然而，与博通的合作进展最为迅速。双方共同致力于将硅光子技术融入下一代专用集成电路和光通信设备中，以期在未来的市场竞争中占据先机。
