UWB技术以其高数据传输速率和厘米级精准定位能力，在无线通信领域崭露头角。其低功耗、强抗干扰能力和大带宽传输特性，使其在消费电子、汽车、物联网、工业及医疗等多个领域展现出巨大应用潜力。
成立于2020年的驰芯半导体，专注于UWB芯片的研发与销售。依托在无线通信、雷达技术和SoC芯片设计方面的深厚积累，公司创新性提出“定位+通信+雷达”综合体系架构，打造出功能全面、性能卓越的产品系列。其中，CX100、CX310、CX500系列UWB SoC芯片在全球多家客户测试中表现突出，不仅在雷达性能上超越国际竞品，同时在通信和定位性能上亦表现出色，赢得了市场的广泛赞誉。
作为国内少数具备UWB全栈技术自主研发能力的团队，驰芯半导体不仅打破了国际巨头的技术垄断，还成功推出了首款支持IEEE802.15.4z/4ab标准的国产UWB芯片。这一成就为UWB细分行业实现国产替代和解决芯片短缺问题提供了重要支持。
驰芯半导体的核心团队汇聚了众多本土培养的行业专家，平均行业经验超过15年，涵盖了无线通信、雷达技术、芯片设计、算法开发与量产落地等多个领域。公司与中科院、北京理工大学、南京邮电大学等知名机构和高校建立了紧密的合作关系，共同推动UWB技术的研发与应用。公司累计申请专利超过百项，构建了坚实的技术壁垒。
在商业应用方面，驰芯半导体展现出了强大的执行力和市场前景。经过三年多的不懈努力，公司首批芯片已实现量产，并成功导入多家头部客户。截至2024年底，公司累计出货量已达数百万颗，2025年在手UWB芯片订单更是超过千万颗。目前，公司已与消费电子、汽车、工业等领域的多家领军企业签订了合作协议，并在多个标杆项目中实现了量产应用。
随着全球UWB芯片市场规模的不断扩大，预计2025年将突破60亿美元大关。在万物互联的数字经济时代，UWB技术已成为竞争焦点，吸引了苹果、三星、小米等科技巨头的纷纷布局。驰芯半导体坚持“硬核技术+场景深耕”的发展战略，不断加大研发投入，推动UWB技术从技术创新走向规模化应用。
对于此次融资，兴湘资本董事长张亮表示：“我们非常看好驰芯半导体在高端芯片领域的专业能力和产业化潜力。其团队在关键技术攻关中展现出的坚韧和高效执行力，为国产芯片的崛起注入了强大动力。未来，兴湘资本将继续为驰芯半导体提供多元化资源和全方位支持，助力其实现更高质量的发展。”
北京基石创投管理合伙人秦少博同样对驰芯半导体表示高度认可：“从行业角度来看，当前正是投资UWB技术的黄金时期。随着UWB技术在消费电子和汽车新应用开发中的广泛应用，我们预计其在安卓手机和汽车市场的渗透率将显著提升。驰芯半导体凭借其出色的UWB芯片产品，有望在市场中抢占先机，成为行业领军企业。”
