群联电子，在PCIe SSD主控市场曾风光一时，然而进入PCIe 5.0时代后，其步伐却明显放缓。其率先推出的E26主控方案，不仅在性能上未能完全发挥潜力，而且发热问题严重，至今未能推出真正成熟的解决方案。
在近期的一次闪存市场峰会上，群联电子的首席执行官潘建成透露，尽管面临挑战，群联在2024年的研发投入仍接近30亿元人民币，显示出公司对技术创新的坚定承诺。
然而，潘建成也坦言，SSD主控业务目前并非群联的重点，因为该领域的利润空间日益缩小。他指出，随着工艺节点的进步，研发成本急剧上升，从28nm工艺的约2200万美元，跃升至7nm工艺的7000万美元。与此同时，产品价格却不断下滑，从曾经的三四十美元降至如今的10美元左右，使得该业务的盈利能力大打折扣。
面对这一困境，群联电子开始积极寻求新的增长点。一方面，公司携手Lonestar，共同打造了月球数据中心，这是采用群联主控的企业级PCIe 4.0 SSD的首次太空应用。该SSD搭载于美国直觉机器公司的“雅典娜”月球探测器上，虽然探测器在登月过程中不幸侧翻，导致任务中断，但SSD在任务期间的表现却堪称完美。
另一方面，群联也在AI领域发力，推出了aiDAPTIV+训推一体机平价方案。该方案被群联誉为独家发明，是全球首家将NAND闪存应用于AI服务器的创新尝试。这一举措不仅展示了群联在技术创新方面的实力，也为其开拓了新的市场空间。
尽管SSD主控业务面临挑战，但群联电子并未止步不前。通过进军太空和AI领域，公司正在积极探索新的增长点，以期在未来实现更加多元化的发展。
