近日，在深圳闪存市场峰会上，高通公司的高级销售总监陈心披露了一项令人瞩目的数据：截至目前，已有逾80款搭载骁龙X系列处理器的个人电脑（PC）产品面世或正处于研发阶段，且这一数字有望在2026年前突破百款大关。
骁龙X系列处理器家族目前由四款核心产品构成，全面覆盖了从旗舰级到入门级市场的广泛需求。其中，12核满血版的骁龙X Elite以其卓越性能独占鳌头，而10核版与8核版的骁龙X Plus则分别面向高端与中端市场，基础款的骁龙X则满足了入门级用户的需求。这四款产品均搭载了高通自主研发的Oryon CPU架构，并配备了拥有45 TOPS算力的NPU AI引擎，为用户带来前所未有的使用体验。
据业内消息透露，高通计划在今年晚些时候推出新一代骁龙X系列处理器，其中顶配版或将命名为“骁龙X2 Ultra Premium”。这款旗舰产品预计将采用高通第三代自研架构Oryon V3，核心数最多可达18个，并首次实现48GB内存与1TB SSD的封装集成。这一系列的升级无疑将极大地提升骁龙X系列处理器的性能表现。
然而，随着性能的飞跃，骁龙X系列处理器的成本、价格、功耗以及发热问题也成为了业界关注的焦点。对此，高通方面已明确表示，将致力于降低骁龙X PC产品的价格，以更好地满足消费者的需求。
为了应对未来市场的挑战，高通正不断优化其产品设计与生产流程，力求在保持高性能的同时，有效控制成本，降低产品价格。这一举措不仅将提升骁龙X系列处理器在PC市场的竞争力，也将为消费者带来更多实惠与选择。
