大众汽车近日宣布了一项重要决定,将与Rivian携手,共同开发一款全新的电动架构,为未来的车型注入新的活力。这一合作不仅标志着大众在电动汽车领域的又一重大步伐,也预示着高尔夫这款经典车型即将迎来全新的变革。
据悉,新款高尔夫预计将于2029年面世,届时它将完全以纯电动汽车的身份亮相,与现有的第八代高尔夫并肩销售。对于大众而言,高尔夫不仅是品牌的重要象征,更是市场中的一款常青树。因此,这次的革新无疑将对品牌的未来发展产生深远影响。
为了推动这一项目的顺利进行,大众集团已经向与Rivian的合作项目投入了高达58亿美元的资金。新开发的电动架构将简化当前大众汽车系统的复杂性,大幅减少所需的控制单元数量,并采用分区架构,为大众汽车提供更大的灵活性和设计空间。
首款采用这种新架构的大众车型将是电动ID.1。而随后的九代高尔夫,则有可能被命名为ID.GOLF。据大众汽车技术总监透露,ID.1相比高尔夫,在功能上虽然更为简化,但出问题的风险却更低。这得益于基础电动汽车的OTA升级更新功能,它将成为新架构的一项重要特性。
新架构的分区特性为大众汽车带来了前所未有的灵活性。根据车型的不同,可以在一辆汽车中设置一个或多个区域。价格较低细分市场的车辆可能只需要一个分区,而高端车型则可能需要三个或四个分区。这些分区理论上指的是SoC系统级芯片区域,可以根据车型的需求进行灵活配置。
对于ID.1来说,可以使用价格更低、复杂度更低的SoC系统。但如果将相同的架构应用到高尔夫上,则可以使用价格更高但能提供更多功能的SoC系统。尽管硬件有所不同,但软件仍然是相同的,这使得大众能够在不同车型之间实现高效的成本控制和资源共享。
除了电动架构的革新外,下一代大众高尔夫还将基于大众集团具有800伏架构的灵活SSP平台打造,并采用一种新的电池设计。这将进一步提升高尔夫的续航里程和性能表现,使其在市场上更具竞争力。
在生产方面,大众汽车计划在德国沃尔夫斯堡的工厂生产新款高尔夫。同时,为了优化生产布局和降低成本,大众还将目前第八代高尔夫的生产从德国本土转移到墨西哥普埃布拉工厂。
随着电动汽车市场的日益成熟和竞争的加剧,大众汽车正通过不断创新和合作来巩固其市场地位。与Rivian的合作以及新款高尔夫的推出,无疑是大众在电动汽车领域迈出的重要一步。未来,我们期待大众能够带来更多令人惊喜的车型和产品。