北京屹唐半导体科技股份有限公司(屹唐半导体),一家以中、美、德三地为基础,面向全球市场的半导体设备制造商,近日成功通过注册,即将在科创板上市。
屹唐半导体计划募集25亿元人民币资金,其中8亿元将投入集成电路装备研发制造服务中心项目,10亿元用于高端集成电路装备研发项目,剩余7亿元则作为发展和科技储备资金。
这家企业的上市之路历经波折,自2021年6月递交招股书,到2021年8月通过审核,再到2025年3月正式通过注册,前后历时近四年。
屹唐半导体专注于集成电路制造设备的研发、生产和销售,产品涵盖干法去胶设备、快速热处理设备以及干法刻蚀设备等,为三星电子、台积电、美光科技、中芯国际等全球领先的芯片制造商提供服务。
从财务数据来看,屹唐半导体的业绩稳健。招股书显示,2021年至2023年,公司营收分别为32.4亿、47.6亿和39.3亿元人民币,净利润分别为1.8亿、3.8亿和3.1亿元人民币。2024年上半年,公司营收达到20.9亿元人民币,净利润为2.48亿元人民币。
进一步观察,2024年前三季度,屹唐半导体营收同比增长23.89%,达到33.3亿元人民币;净利润同比大幅增长102.29%,达到4.2亿元人民币。这一增长势头显示出公司在半导体市场的强劲竞争力。
在股权结构方面,屹唐半导体的总裁兼首席执行官为HaoAllenLu(陆郝安),他拥有丰富的半导体行业经验。亦庄国投是屹唐半导体的实际控制人,通过屹唐盛龙持有公司45.05%的股份,IPO后持股比例为38.3%。
公司还拥有多个员工持股平台,包括BH1、BH2和宁波义方,它们合计持有公司13.52%的股份。红杉资本等知名投资机构也是屹唐半导体的股东之一,持有公司2%的股份。
屹唐半导体的成功上市,不仅标志着公司在半导体领域的实力得到了市场的认可,也将为公司未来的发展提供强有力的资金支持。
随着全球半导体市场的持续增长,屹唐半导体有望借助资本市场的力量,进一步拓展其业务领域,提升技术创新能力,为全球客户提供更优质的产品和服务。