在近期举办的MemoryS 2025存储峰会上，平头哥半导体公司宣布了一项重要进展：其自主研发的高性能企业级SSD主控芯片镇岳510，已在阿里云的弹性块存储（EBS）服务中实现了规模化部署。这一消息标志着镇岳510在读写混合场景下，相比行业其他主控芯片，能够将时延压缩92%，为企业用户带来了显著的降本增效效果。
镇岳510的成功应用不仅限于阿里云内部，目前忆恒创源和得瑞领新等厂商也已经基于该芯片开发出了SSD产品。同时，平头哥半导体还与佰维存储展开了深入合作，预计最快将在今年内推出搭载镇岳510的SSD硬盘产品。这一系列合作无疑将进一步推动镇岳510在市场上的普及和应用。
平头哥半导体产品总监周冠锋在峰会上透露，镇岳510自2023年实现量产以来，目前正处于商业化落地的关键阶段。随着AI大模型对显存能力、算力和网力的需求不断增长，镇岳510凭借其出色的性能，在数据中心等场景中展现出了巨大的应用潜力。周冠锋还表示，平头哥半导体的镇岳产品线未来将专注于SSD领域，致力于研发更高性能的PCIe SSD芯片，并在算法和芯片架构等方面进行持续的更新迭代。
在谈到行业发展趋势时，周冠锋强调，2025年将是PCIe大规模替代的元年。随着支持PCIe 5.0的CPU陆续上线，PCIe 5.0服务器市场将迎来大规模爆发，这将为镇岳510 SSD的大规模对外上线提供有力支撑。他预计，随着AI技术的不断发展和应用场景的拓展，高性能AI服务器对存储设备特性的要求将越来越高，这将推动存储技术和产品的迭代升级。
周冠锋进一步指出，AI训练是一个数据密集型和计算密集型的过程，需要不断从存储SSD中读取训练源数据，并及时将中间结果写入SSD。因此，高效的存储能力对于提升AI模型训练效率至关重要。镇岳510通过缩短数据传输时间，有效提升了AI训练过程中的数据吞吐能力。
在峰会上，周冠锋还分享了平头哥半导体在AI存储领域的最新研究成果。他提到，DeepSeek开源周的第五天提出了Fire-Flyer File System，通过文件系统层面的优化，可以大幅提升SSD带宽的利用率，从而缩短DeepSeek模型训练时间。这一成果进一步证明了存储能力在提升AI模型训练效率方面的重要作用。
平头哥半导体自成立以来，一直致力于打造端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片、SSD存储芯片等。目前，该公司已经在北京、上海、杭州、成都和深圳等地设立了办公室，并拥有了一支专业的研发团队。随着镇岳510的成功应用和商业化落地，平头哥半导体在存储芯片领域的实力得到了进一步彰显。
展望未来，平头哥半导体将继续专注于SSD领域的技术研发和产品创新，致力于为客户提供更高效、更可靠的存储解决方案。同时，该公司也将加强与产业链上下游企业的合作，共同推动存储技术和产业的发展。
