华虹半导体2024年业绩下滑，Q4现亏损，面临多重挑战
国产晶圆代工巨头华虹半导体（01347.HK；688347.SH）在2024年的财务表现不尽如人意，公司不仅在全年营收和净利润上出现双降，更在第四季度首次出现了季度亏损，这引发了市场的广泛关注。
根据华虹半导体发布的财报，2024年第四季度，公司实现销售收入5.39亿美元，同比虽增长了18.4%，但净利润却为-2520万美元，同比由盈转亏。这是公司近三年来的首次单季度亏损，华虹半导体方面表示，外币汇兑损失是主要原因之一。
从全年来看，华虹半导体的业绩同样不容乐观。2024年全年，公司实现营收20亿美元，同比下降12%，净利润更是大幅下滑79.25%，仅为5810万美元。毛利率方面，公司也遭遇了大幅下滑，同比下滑了11.1个百分点，仅为10.2%。这一变化主要受平均销售价格下降及折旧成本上升的双重压力影响。
华虹半导体主要提供8英寸和12英寸晶圆两大产品。近年来，半导体行业进入下行周期，需求不振、订单减少成为晶圆厂商面临的普遍问题。为了提高产能利用率，主流晶圆厂商纷纷降价，华虹半导体也未能幸免。据观察，2024年第四季度，中国大陆晶圆厂降幅约5%，且主要集中在12英寸产品上。
除了市场环境和价格战的影响，华虹半导体在下游终端市场也遭遇了挑战。公司产品主要应用于消费电子、工业及汽车、通讯和计算机四大市场。虽然消费电子市场在Q4实现了销售收入同比增长，但工业及汽车市场表现疲软，连续四个季度同比下滑。受此影响，公司分立器件相关的技术平台销售收入也同比下滑9.6%，成为公司五大工艺平台中唯一收入下滑的。
面对业绩下滑和毛利率缩水的困境，华虹半导体在2025年初迎来了高层变动。原执行董事唐均君被任命为董事会主席，而新任总裁白鹏则提出了向28nm及以下工艺节点发展的战略。然而，先进制程的技术突破一直是行业难点，华虹半导体要想在短期内在小工艺节点上取得突破，并非易事。
白鹏在财报会上表示，华虹半导体始终以成熟节点的特色工艺为专长，但成熟节点的定义会随时间推移而变化。未来几年，成熟节点的界限可能会推进至28nm甚至22nm。如果市场需求向更小的工艺节点发展，华虹半导体也会将工艺节点发展至28nm及22nm。然而，与台积电等国际龙头企业相比，华虹半导体在先进工艺节点上仍存在较大差距。
为了改善业绩和毛利率，华虹半导体表示将通过产品组合的调整来优化平均售价，并计划开发更先进的高压技术平台，与重要欧洲客户合作，向功率领域更高端的终端市场发展。同时，公司也在积极推进12英寸产线项目的建设，但折旧费用的增加可能使公司毛利率持续承压。
华虹半导体还在积极寻求与国际客户的合作。公司高管表示，意法半导体和英飞凌等都是重要的合作伙伴。然而，在业绩层面，公司当前的主要销售市场仍集中在国内，来自欧洲市场的收入占比不仅较小，且收入出现了下滑。这进一步加剧了公司的业绩压力。
总的来说，华虹半导体在2024年遭遇了多重挑战，业绩下滑、毛利率缩水、市场疲软等问题接踵而至。面对这些挑战，公司需要积极调整战略和产品结构，加强与国际客户的合作，以应对日益激烈的市场竞争。
