在科技爱好者的翘首以盼中，ROG幻X 2025全能平板笔记本于2月25日正式上市，并迅速成为信仰玩家心中的新宠。近日，其128GB版本也于3月18日启动了预约，为更多用户带来高性能体验的可能。
ROG幻X 2025的核心竞争力在于其搭载的AMD锐龙AI Max+ 395处理器，这款处理器基于先进的台积电4nm FinFET工艺和Zen 5架构，拥有惊人的16核心32线程设计，最高频率可达5.1GHz。内置的Radeon 8060S集显配备了40组RDNA 3.5计算单元，图形性能足以媲美RTX 4060独立显卡。50 TOPS算力的NPU让CPU+GPU+NPU的总算力高达126 TOPS，轻松应对各类端侧AI应用。
这款笔记本在内存方面同样表现出色，配备了128GB 256bit LPDDR5X 8000MHz统一内存，支持最大96GB的动态显存分配。这一配置不仅确保了多任务处理和图形处理之间的灵活切换，还使得ROG幻X 2025能够在本地运行70B参数的大模型，成为内容创作者提升工作效率的理想选择。
散热方面，ROG幻X 2025采用了冰川散热架构2.0增强版，通过双向内吹设计将冷气流引导至触摸屏，有效降低屏幕温度，提升用户触控体验。同时，升级的双二代Arc Flow绝尘风扇、84+42双层扇叶设计、全新轻质不锈钢复合均温板、暴力熊定制液金以及0.1mm超薄冰翼鳍片等配置，进一步提升了整机的性能释放上限，确保设备在长时间高性能运行下的稳定性。
在显示效果上，ROG幻X 2025同样不容小觑。其配备的13.4英寸ROG星云屏拥有2.5K分辨率、180Hz刷新率、3ms疾速响应、500nits高亮度以及1500:1的对比度，为用户带来更加真实、细腻的视觉体验。色彩方面，该屏幕覆盖100% DCI-P3广色域，支持4种专业色域切换，并通过潘通色彩认证，确保色彩呈现的丰富性和准确性。康宁大猩猩防刮玻璃和DXC涂层技术的加持，有效减少了屏幕反光，搭配4096级压感及附赠的ASUS Pen 2.0触控笔，为用户提供了专业级的数位创作体验。
ROG幻X 2025在接口配置上也进行了全面升级，采用了全新模具，整机由CNC一体成型工艺打造，裸机重量仅为1.2kg，厚度薄至1.3cm。标配的70Wh电池和200W方形充电口支持快速闪充，方便用户外出携带。接口方面，双USB-4、USB-A 10Gbps、HDMI 2.1 FRL以及MicroSD卡槽（UHS II）等丰富接口，无论是海量文件传输还是多设备协同，都能轻松应对。180°无级悬停支架和磁吸RGB背光键盘的设计，让用户可以根据需求随意切换笔记本、平板或直立模式。新增的独立控制中心按键则支持一键调用快捷操作面板，进一步提升了日常使用的便捷性。
