华虹半导体在2024年遭遇了营收与利润的双重下滑，特别是在第四季度，公司出现了近三年来首次季度亏损，净亏损达到2520万美元。这一状况引起了业界的广泛关注。
据公司财报显示，2024年第四季度，华虹半导体的销售收入为5.39亿美元，虽然同比增长了18.4%，但净利润却由盈转亏。公司方面表示，外币汇兑损失是导致这一结果的主要原因之一。而从全年来看，华虹半导体的表现同样不尽如人意，全年实现营收20亿美元，同比下降12%，净利润更是大幅下滑79.25%，仅为5810万美元。
毛利率的大幅缩水进一步压缩了公司的盈利空间。2024年，华虹半导体的毛利率同比下滑了11.1个百分点，仅为10.2%。这一变化主要受到平均销售价格下降和折旧成本上升的双重影响。随着半导体市场进入下行周期，需求不振、订单减少成为晶圆厂商面临的普遍问题。为了应对这一挑战，主流晶圆厂商纷纷采取降价策略，以提高产能利用率。然而，这一举措并未能显著改善华虹半导体的毛利率状况。
面对市场的严峻挑战，华虹半导体在2025年初进行了高层调整。原执行董事唐均君被任命为董事会主席，而新任总裁白鹏则接过了公司发展的重任。白鹏在半导体行业拥有丰富的经验，曾担任英特尔全球副总裁和荣兴半导体CEO。他上任后表示，公司将向更小的工艺节点发展，从当前的55nm和65nm及以上工艺节点，逐步向28nm甚至22nm迈进。然而，先进制程的技术突破一直是行业难点，华虹半导体要想在短期内取得显著进展，仍需克服重重困难。
尽管面临诸多挑战，但华虹半导体并未放弃努力。公司正在积极调整产品组合，以优化平均售价并改善毛利。同时，公司还在加强与关键国际客户的合作，以拓展更高端的市场。例如，公司与意法半导体在40nm MCU领域的合作已经成为未来业务的重要组成部分，与英飞凌的合作也在迅速推进。然而，在当前的市场环境下，这些努力能否取得预期效果，仍需时间检验。
华虹半导体还在加速新产线的建设。目前，负责建设12英寸产线项目的华虹制造（九厂）已经完成工厂建设并开始投产。然而，随着新产线的逐步投产，折旧费用也将逐渐增加。预计2025年的折旧金额约为1.7-1.8亿美元，这将进一步加大公司的成本压力。因此，如何在保持产能利用率的同时，有效控制成本，将成为华虹半导体未来发展的重要课题。
总体而言，华虹半导体在2024年遭遇了前所未有的挑战。面对市场的变化和技术的突破难题，公司需要不断调整战略、加强合作、优化成本结构，以应对未来的不确定性。只有这样，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
