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英伟达2026年下半年将推新一代AI芯片Rubin,性能大幅提升

   时间:2025-03-19 03:20:10 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 发表评论无障碍通道

英伟达在GTC 2025大会上揭开了技术创新的全新篇章。公司首席执行官黄仁勋,在万众瞩目的凌晨时段,正式推出了Blackwell Ultra NVL72平台。据悉,该平台预定于2025年下半年面世,其带宽将实现翻倍,内存速度也将提升至1.5倍之快。

紧接着,黄仁勋揭晓了一个更为震撼的消息——新一代AI芯片Rubin即将问世。作为Hopper和Blackwell之后的继承者,Rubin标志着英伟达芯片架构的又一次飞跃。英伟达延续了其以杰出科学家命名芯片架构的传统,此次将新一代AI芯片命名为Vera Rubin NVL144,以纪念那位证实暗物质存在的女性科学先驱薇拉·鲁宾。

据透露,Vera Rubin NVL144将于2026年下半年面世,而其升级版Rubin Ultra NVL576则计划于2027年下半年推出。

会上,黄仁勋还展示了Vera Rubin NVLink576的实物与详细参数。他激动地表示,Rubin的性能将达到Hopper的惊人900倍,而Blackwell的性能也已是Hopper的68倍。这一数据无疑为现场及在线观众带来了极大的震撼。

为了更直观地展示Rubin的强大性能,黄仁勋还通过一系列图表和数据进行了详细解读。这些生动有力的证据,进一步巩固了英伟达在AI芯片领域的领先地位。

随着Blackwell Ultra NVL72平台与Vera Rubin系列AI芯片的相继推出,英伟达无疑将在未来的科技领域中占据更为重要的位置。这些创新成果不仅彰显了英伟达的技术实力,更为全球科技发展注入了新的活力与可能。

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