苹果公司在今年推出了其首款自主研发的5G基带芯片C1，这款芯片首次搭载于iPhone 16e手机上。而据最新消息透露，苹果下一代自研基带芯片C2将配备于2026年发布的iPhone 18 Pro系列。
知名分析师Jeff Pu透露，苹果正紧锣密鼓地为iPhone 18 Pro系列开发全新5G基带芯片C2。他预计，这款芯片将在明年正式应用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，这一预测与苹果资深记者Mark Gurman的报道不谋而合。
据悉，C1芯片的核心部分采用了台积电4nm工艺制程，而射频收发器则使用了7nm工艺制程。苹果通过这种工艺组合，旨在实现性能与功耗之间的最佳平衡。实验室测试数据显示，C1相比高通基带芯片在能耗方面表现更为出色。
苹果自豪地宣称，C1是iPhone有史以来最节能的基带芯片。配合A18芯片和iOS 18的电源管理系统，iPhone 16e的视频播放续航时间达到了惊人的26小时，成为6.1英寸iPhone机型中续航最长的存在。然而，为了获得这一续航提升，苹果在C1芯片上做出了某些妥协，其中最主要的是不支持mmWave毫米波技术。
不过，这一遗憾有望在C2芯片上得到弥补。分析师郭明錤指出，对于苹果而言，支持毫米波技术并非难事，但如何在确保稳定连接的同时降低功耗，仍是一个亟待解决的挑战。他还透露，与处理器不同，苹果自研的基带芯片不会追求最先进的工艺制程，因为投资回报率相对较低。因此，预计明年的苹果基带芯片不太可能采用3nm制程。
