在车辆智能化迅速发展的背景下，汽车电子电气（E/E）架构正经历从分布式到区域控制，最终迈向中央集中式架构的重大变革。这一进程中，智能驾驶芯片、智能座舱芯片以及中央域控制器芯片成为了新一代汽车E/E架构的核心组成，其中，中央域控制器芯片因技术壁垒极高，国内仅有少数企业涉足研发。近期，一家名为北京市辰至半导体科技有限公司（简称“辰至半导体”）的初创企业，在这一高端芯片领域崭露头角。
辰至半导体，这家相对低调的公司，究竟拥有怎样的实力，敢于涉足技术难度极大的芯片研发？在从零到一的芯片研发之路上，它又是如何克服重重挑战的？
汽车芯片，尤其是车规级芯片，其开发难度被广泛认知。按照等级难度划分，芯片从消费级、工业级到汽车级、军工航天级，对可靠性和安全性的要求逐级提升，认证流程也愈发严格。辰至半导体专注于研发的中央域控制器芯片，更是达到了ASIL-D级功能安全认证，这是汽车芯片功能安全的最高等级。ASIL-D认证意味着芯片能在复杂、高风险的汽车环境中稳定运行，确保驾乘安全与系统稳定。
为了获得ASIL-D认证，辰至半导体从产品定义、开发到生产制造的全流程，都建立了严格的安全机制。其自主研发的C1系列芯片，采用多核异构架构，集成了多种网络接口、安全加密引擎和高性能处理器，不仅满足了ASIL-D级功能安全要求，还具备高速数据处理能力、高可靠性、高安全性以及低功耗特点。C1芯片支持硬件加密，包括国际加密算法和国密算法。
辰至半导体的成立，源于对高端芯片国产化难题的攻坚决心。当前，中国汽车产业采用国产芯片的比例虽有所提升，但主要集中在低端通用类芯片和IGBT等，高端汽车芯片的国产化率依然较低。在全球汽车产业向电动化、智能化转型的背景下，高端芯片作为核心技术支撑，长期依赖进口，不利于我国新能源汽车产业的未来发展。以中央域控制器芯片为例，荷兰恩智浦公司的S32G几乎垄断全球市场，国产化率几乎为零。
辰至半导体的研发团队，由来自Marvell、NXP、哲库、联发科等国内外知名芯片设计公司的专家组成，覆盖了集成电路设计、软件开发、硬件系统研发和产品测试的全流程。成熟的团队意味着辰至半导体在创业初期就具备了定义产品、确定研发方向和场景的能力。这一优势，加上清晰的发展方向和快速市场化的策略，使其获得了投资者的认可。
然而，辰至半导体面临的挑战不仅来自内部研发创新，还来自外部竞争。在车规级MCU市场，英飞凌、NXP、Microchip等国际头部厂商占据主导地位。国内虽然涌现了一批座舱、智驾高端芯片商，但在自研芯片进程中，普遍面临先进制程研发缓慢、关键技术受制于人、产业生态构建难等问题。同时，国际大厂凭借庞大的出货量和丰富的上车经验，在成本控制、生产工艺和产品优化上更具优势。
尽管如此，辰至半导体以及市场中越来越多的芯片力量，正在推动芯片国产化从零到一的突破。芯片是“十年磨一剑”的生意，对于辰至半导体而言，研发成功只是长征路上的一个重要节点。打破国外芯片主导格局，需要全行业持续填补技术鸿沟，构建起自主可控、富有韧性的芯片产业生态。只有这样，国产芯片才能在全球市场中突围，彻底改写由国外芯片主导的产业格局。
