近期，德州仪器（TI）发布了一款号称“世界上最小的MCU”的MSPM0C1104微控制器芯片，其封装尺寸仅为1.38mm²，批量单价定为20美分。这一消息引起了业界的广泛关注。
然而，这一说法很快便受到了挑战。深圳市航顺芯片技术研发有限公司发布声明，指出TI的这一表述并不准确。航顺芯片强调，他们早已量产的HK32F005微控制器，在封装尺寸上更进一步，达到了仅1mm²，并且在存储配置与性价比方面实现了重大突破。
据航顺芯片官方介绍，HK32F005采用了先进的3D异构集成技术，并通过晶圆级封装（WLP）技术实现了超微型化。与同类产品相比，其封装面积缩减了28%，单位面积存储密度更是高达64KB/mm²。这一技术突破无疑为全球微控制器市场带来了新的活力。
在性能方面，HK32F005同样表现出色。它集成了64KB的NOR Flash，足以存储完整的机器学习模型，同时具备4KB的SRAM，支持实时多任务处理。与竞品相比，其多线程处理能力提升了3倍。HK32F005还内置了硬件加密引擎，满足了医疗设备FDA认证的数据安全要求。其宽电压供电范围（2.0-5.5V）和低功耗特性（低于0.3μA），也使其非常适合电池供电及低功耗应用场景。
价格方面，航顺芯片通过国产化供应链整合，将HK32F005的定价控制在了极低的水平，单价低于0.05美金，即约1元3颗。这一价格优势无疑将极大地降低开发者的硬件成本，推动微控制器在更多领域的应用。
航顺芯片的这一声明，无疑为全球微控制器市场带来了新的竞争格局。HK32F005以其超小的封装尺寸、卓越的性能和极具竞争力的价格，将成为开发者们的新宠。未来，随着技术的不断进步和成本的进一步降低，微控制器将在更多领域发挥更大的作用。
