英伟达首席执行官黄仁勋近期在接受英国《金融时报》采访时，对华为在人工智能（AI）领域的影响力给予了高度评价。他指出，华为作为中国最强大的科技公司，其在AI领域的影响力逐年攀升，不容忽视。黄仁勋的这一表态，无疑是对华为技术实力的一种肯定。
事实上，英伟达已经将华为视为在芯片、云服务、计算处理和网络产品等领域的竞争对手之一，这是英伟达连续第二年将华为列入其竞争对手名单。黄仁勋作为科技行业的领袖，对华为的这番赞誉，无疑更具说服力。
然而，华为在AI领域的成功并非一帆风顺。自2019年美国商务部将华为及其关联企业列入“实体清单”，限制美国企业向华为出售技术和产品以来，华为在高端芯片发展之路上遭遇了重重阻碍。从最初的无法购买美国公司零部件，到后来的吊销供应商许可证、禁止外国制造商使用美国技术为华为生产芯片，再到设备、材料和资金的全面管控，华为在半导体、通信等关键领域的竞争力受到了严重挑战。
面对美国的封锁和制裁，华为选择了迎难而上，将突破口放在了AI软硬件层面。早在2018年，华为就启动了“达芬奇项目”，旨在打造全栈全场景AI解决方案。这一项目起初是出于华为对第三方芯片无法满足云、边、端协同灵活性与性能要求的不满。然而，随着命运的转折，“达芬奇项目”所涉及的昇腾芯片设计与制造，成为了华为披荆斩棘的锋利刀锋。
经过多年的努力，“达芬奇项目”已经孵化出昇腾310芯片和昇腾910系列芯片。其中，昇腾910系列芯片在制程工艺和全栈自研方面取得了显著突破。在制程工艺上，华为寻求合作伙伴支持，实现了在既定芯片面积中部署更多晶体管数量的目标。在全栈自研方面，昇腾910系列芯片不仅为后续的芯片架构设计积累了宝贵经验，还使得相关AI软件和算法实现了高度自主性，能够更灵活地满足实际使用场景的需求。
昇腾芯片的发展不仅具有单一的企业战略意义，更在生态协同方面取得了显著成效。目前，昇腾芯片已经认证了30多家硬件伙伴和1200多家软件伙伴，拥有超过180万的开发者，覆盖了金融、能源、交通等多个领域。这一生态协同的深化，使得昇腾芯片成为了国产半导体行业面向世界的领军作品。
华为通过高额研发投入和自主创新，不仅解决了自身发展需求，还推动了半导体设备、材料等领域的国产化布局。这一举措加速了国产替代进程，形成了“自主可控、开放合作”的共识。在科学技术等同于国力的当下，华为所展现出的科技精神，无疑值得各方认可。工业和信息化部发布的《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023）》中，也明确提出了要推动CPU、GPU等异构算力提升，逐步提高自主研发算力的部署比例。这进一步证明了华为在AI领域所取得的成就，符合我国对于算力发展和半导体行业的期许。
