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Bostik波士胶新瞬干胶Ultra K85,2025慕尼黑电子展彰显创新实力

   时间:2025-03-25 10:30:55 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 发表评论无障碍通道

全球胶粘剂行业的领导者Bostik波士胶近日宣布,将在亚洲市场推出其革命性的工程胶粘剂产品——Born2Bond™ Ultra K85。这款创新产品的首次亮相将定于2025年慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China),届时它将成为展会的亮点,标志着瞬干工程胶粘剂领域取得了新的突破。

Born2Bond™ Ultra K85凭借其卓越的耐久性,成为行业内首款能在极端“双85”测试(85°C高温和85%湿度)中持续耐受1000小时的瞬干工程胶粘剂。测试结果显示,Ultra K85在1000小时后仍能保持97%的粘接强度,其性能远超市场上同类产品五倍以上。特别是在ABS等常见工程塑料上的测试中,Ultra K85的耐受时间更是达到了惊人的5000小时。在-40°C至80°C的温度循环测试中,经过168次循环后,它依然能保持87%的粘接强度,刷新了快速固化工程胶粘剂的行业记录。

Bostik波士胶亚太区工程胶粘剂业务总监Steve Edwards表示:“我们非常荣幸能够将Born2Bond™ Ultra K85引入亚洲市场。这款创新产品专为解决产品设计师、工程师和制造商面临的关键挑战而设计,即在长期暴露于高温高湿环境下,依然能够保持出色的耐久性。”他进一步强调:“凭借Arkema的资源,我们能够为客户提供卓越的性能和可持续的解决方案,充分展现我们在化学和材料领域的深厚专业实力。”

亚太地区,特别是中国,是全球胶粘剂需求增长最为迅速的市场之一。在消费电子、汽车和医疗设备等多个行业中,高性能与可持续材料的需求不断攀升。对于消费电子制造商而言,产品微型化和外观品质是至关重要的考量因素。Ultra K85凭借其高效粘接金属、塑料、玻璃等多种材质的能力,以及对精密元器件(如电路板)的有效保护,完美满足了这些需求。同时,其低白化特性确保了粘接处的外观完美,成为高端电子制造行业的优选。

与传统的瞬干胶相比,Born2Bond™ Ultra K85的断裂伸长率高达30%,这使得它在温度循环变化和粘接柔性基材时表现出更强的弹性和柔韧性。Ultra K85还具有60%的生物基含量,这一特性源于Arkema的‘Pragati’可持续蓖麻种植计划。该计划旨在推动可再生供应链的发展,同时避免森林砍伐和与粮食作物的竞争,并为当地农民社区提供发展支持。

在即将到来的慕尼黑上海电子生产设备展上,Bostik波士胶将举办一系列专题演讲,详细介绍Ultra K85的技术优势。展会期间,参观者可以前往上海新国际博览中心(SNIEC)的W1-1558展位,亲身体验Bostik波士胶为电子行业提供的完整工程胶粘剂解决方案。此次Born2Bond™ Ultra K85的推出,不仅展示了Bostik波士胶在工程胶粘剂领域的创新实力,也进一步彰显了其在亚洲市场对创新、性能和可持续发展的承诺。

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