在推动工业自动化进程的关键环节中，电机作为生产线设备的动力心脏，其能效表现对生产系统的成本效益有着直接影响。据中国标准化研究院发布的《能效标准标识白皮书（2023）版》透露，我国电机能耗已占据工业总用电量的七成以上，这一数据凸显了优化电机能效在实现国家“双碳”目标和促进制造业节能减排中的核心地位。
为了应对这一挑战，华普微近期推出了一款自主研发的高压、高速功率MOSFET和IGBT半桥驱动器HPD2606X，旨在提升工业电机的能源转换效率，实现更快的响应速度、更高的带宽以及更为精确的位置和速度控制。
HPD2606X采用专有HVIC和抗闩锁CMOS技术，构建了一个坚固的电路结构。其逻辑输入端口能够兼容标准CMOS/LSTTL电平，并支持低至3.3V的逻辑信号。在输出驱动方面，该芯片集成了高脉冲电流缓冲电路，有效防止了驱动信号的交叉导通问题。其浮动通道设计能够驱动高边拓扑结构中的N沟道功率MOSFET或IGBT，最高工作电压可达600V。
在应用方面，HPD2606X凭借其标准SOP-8封装、高可靠性和兼容性，广泛应用于各类家用电器的电机系统中，如家用空调、吸尘器、抽油烟机、高速吹风机、风扇、洗衣机、烘干机和冰箱等。同时，该芯片还适用于LED照明、开关电源以及直流转交流逆变器等场景。
在性能方面，HPD2606X的浮动通道设计支持自举电路操作，能够稳定驱动高压侧的功率器件。该芯片具备耐受负向瞬态电压和抗dV/dt干扰的能力，支持10V~20V的栅极驱动电压，并具有欠压锁定功能，兼容3.3V、5V、15V逻辑电平。HPD2606X还内置了交叉导通预防逻辑和双通道匹配传播延迟功能，有效避免了上下桥臂直通等短路现象，确保了输出信号的质量和稳定性。同时，该芯片的输出信号与输入信号严格同相，内置死区时间，进一步提升了整个半桥驱动系统的稳定性和可靠性。
