近期，GPU行业迎来了一则令人瞩目的消息：英伟达即将在其下一代Rubin AI架构中首次运用SoIC（系统级集成芯片）封装技术，这一革新性举措预示着GPU行业即将步入一个全新的发展阶段。与此同时，台积电也在台湾地区加速布局，以满足英伟达、AMD以及苹果等重量级客户对SoIC封装技术的迫切需求。
据悉，台积电正大力扩充SoIC的产能规模，预计到2025年底，其SoIC封装的产量将突破2万片大关。然而，在短期之内，台积电仍会将重心放在CoWoS封装技术上，而SoIC封装技术则有望在英伟达Rubin架构正式发布后，逐渐成为市场的主流选择。
SoIC技术是一种尖端的芯粒堆叠解决方案，它能够将多种芯片（例如CPU、内存、I/O控制器等）巧妙地集成在同一个封装内，从而打造出高性能的单一封装芯片。相较于传统的CoWoS封装技术，SoIC技术显著提升了芯片设计的灵活性，并允许针对特定应用场景进行优化。AMD已经在3D V-Cache处理器中成功运用了类似技术，将额外的缓存层垂直堆叠在CPU核心之上，而英伟达和苹果未来也有望跟进采用这一先进技术。
据透露，英伟达Rubin AI架构将结合SoIC设计与下一代HBM4（高带宽存储器），为用户带来前所未有的计算性能体验。预计Rubin架构的GPU将在2025年底至2026年初期间正式发布，这一创新之举或将引领AI计算领域迎来新一轮的性能飞跃。
不仅如此，苹果也计划在其下一代M5处理器中采用SoIC封装技术，并将其部署于自家的AI服务器中。这一消息引发了业界的广泛关注，因为这意味着苹果可能将在AI计算市场进一步加大投入力度。尽管目前关于M5处理器的具体细节仍较为有限，但可以预见的是，未来的iPad和MacBook等苹果产品也将搭载这款性能卓越的芯片，为用户带来显著的性能提升。
