近期，知名数码博主@数码闲聊站在其微博上透露了高通未来移动处理器的规划信息，引起了广泛关注。据其透露，高通计划在2026年底推出的旗舰级和次旗舰级骁龙应用处理器，将分别采用台积电最新的2nm制程技术，代号为“下下代台积电N2”。
这两款处理器分别被命名为SM8850和SM8845。其中，SM8850作为旗舰产品，预计将延续高通一贯的高性能表现；而SM8845虽然定位稍低，但同样将采用先进的制程技术，以满足市场对于高性能处理器的需求。
回顾今年下半年，高通的高端移动处理器市场策略已经明确，将以SM8850（即第二代骁龙8至尊版）和SM8845为核心。这两款处理器的推出，无疑将进一步巩固高通在高端移动处理器市场的领先地位。
早在今年2月13日，@数码闲聊站就曾提及SM8845这款处理器。当时他表示，SM8845是一款由某子系品牌联合高通定制的芯片，采用了高通全自研架构和台积电3nm制程技术，其跑分表现有望与骁龙8至尊版SM8750相媲美。
从命名规则来看，新的“SM8X45”系列处理器定位高于现有的骁龙8s系列的“SM8X35”。据@数码闲聊站透露，尽管旗舰产品仍将采用“SM8X50”系列芯片，但“SM8X45”系列处理器将在部分厂商的产品线中取代上一代“SM8X50”旗舰芯片的位置。
这一消息无疑为即将到来的移动处理器市场注入了新的活力。随着技术的不断进步和市场竞争的日益激烈，消费者对于高性能处理器的需求也日益增长。高通此次推出的2nm制程处理器，无疑将满足这一市场需求，为消费者带来更加流畅、高效的移动体验。
